セイコーエプソンはクラスターテクノロジーと資本業務提携を締結し、第三者割当増資をエプソンが引き受けて3億円を出資する。インクジェットプリントヘッド関連部品や次世代材料を共同開発する。
セイコーエプソンとクラスターテクノロジーは、資本業務提携契約を締結し、エプソンがクラスターテクノロジーの第三者割当増資を引き受け、3億円を出資する。
両社は樹脂複合材料技術と成形加工技術、イントクジェット技術と開発力を組み合わせ、インクジェットプリントヘッド関連部品をはじめとする高機能部品や次世代材料を共同開発する。エプソンは需要拡大に対応した安定供給体制の構築も目指す。
クラスターテクノロジーは精密成形技術とカスタマイズ材料技術で樹脂化を進め、光学機器やプリンタ部品などの分野での高機能部品を手掛ける。重電業界向け材料も事業領域に含む。
エプソンは長期ビジョンENGINEERED FUTURE 2035のもと、プリントヘッドを核とするインクジェットソリューションズ事業を成長領域に位置づけ、3年間で50億円規模の投資を計画している。