セイコーエプソンはクラスターテクノロジーと資本業務提携契約を締結し、エプソンがクラスターテクノロジーの第三者割当増資を引き受けて資本提携を実施する。今後はインクジェットプリントヘッド関連部品や次世代材料の開発を共同で推進する。
セイコーエプソン株式会社（以下エプソン）とクラスターテクノロジー株式会社（以下クラスターテクノロジー）は、本日資本業務提携契約を締結したと発表した。これに基づきクラスターテクノロジーが実施する第三者割当増資をエプソンが引き受け、資本提携を行う。エプソンは新株式の発行によりクラスターテクノロジーへ出資を行い、長期的な協力関係を強化する。
今回の提携は、エプソンのインクジェットプリントヘッドを中核とするソリューション領域の強化を目指す取り組みの一環として位置づけられており、両社の樹脂複合材料技術や成形加工技術とエプソンの同技術を組み合わせることで高機能部品や次世代材料の開発を進める。