日米が最大210億ドルの半導体投資計画、米国に新工場2棟：年間180万枚の生産能力を目指す

米半導体受託製造大手GlobalFoundries（GF）は日米の投資構想のもと、ニューヨーク州マルタに新工場2棟を運営する技術提供者として選定された。日本側が最大210億ドルを資金供給し、GFが技術提供と工場運営を担当する。1棟目は2029年の稼働開始を予定している。

新工場の本格稼働時の生産能力は、1棟あたり300mmウェハー換算で約90万枚。2棟とも同程度の能力を想定し、両棟の合計で年間約180万枚のウェハー処理が見込まれている。計画上の投資規模は最大210億ドルだが、資金配分の詳細や2棟分の資金がすべて確保されているかは未公表である。

CHIPS法の支援は再配分され、約9,5500万ドルが光通信や先端パッケージングの技術開発・製造能力拡張へ振り向けられる。これによりニューヨークとバーモントの拠点でシリコンフォトニクスやSiGeなどの分野が強化される見込みだ。

同時にTSMCと20億ドルの製造契約を結び、米国内でシリコンインターポーザーを供給する体制を2028年上半期に量産開始予定で整える。GFは米国内の需要確保とAI時代の高度パッケージング需要に対応するべく、顧客契約の安定性が重要になるとみている。