品川リフラ、半導体向けセラミックスなどの生産能力を増強

品川リフラは2026年10月22日、半導体製造装置向け部材の需要拡大を背景に、ファインセラミックス部品と高機能断熱材の生産能力をグループ全体で約8.5億円を投資して増強すると発表した。AI普及に伴う半導体市場の成長を取り込み、安定供給体制の強化を狙う。

同社は鉄鋼向け耐火物の大手としての強みを活かしつつ、半導体・環境エネルギーといった成長分野への事業転換を進めており、先端産業分野での競争力確保のため迅速な供給体制の構築を目指している。2026年時点の市場動向では生成AIやデータセンターの拡大による部材需要が高水準にある。

設備投資は国内3拠点が対象。備前工場では約2億円を投じて高温焼成シャトル炉を増設し、半導体部材の焼成能力を従来の2倍に引き上げ、稼働開始は2027年7月の予定。瀬戸内工場には約3億円を投じ高精度加工設備を新設、外注工程の内製化と寸法精度の向上を図り、稼働は2027年4月を目指す。

イソライト工業では約3.5億円を投じてPCW成形・焼成設備を増強。PCWは半導体製造プロセスの高温環境で使用される断熱材として重要であり、2027年7月の稼働開始を予定している。