化学セクターの企業が半導体材料・工程に関与する動きが目立ち、味の素や花王などの事例とともに、日産化学、日本化学工業、三菱瓦斯化学、三井化学の4社が隠れ半導体関連銘柄として取り上げられています。
化学セクターの企業が半導体製造に関与するケースが増えており、こうした企業は隠れ半導体関連銘柄と呼ばれる。代表例として味の素はABFという絶縁材で世界シェアほぼ100%を誇り、花王は洗浄ノウハウを活かしたウエハ・基板洗浄材に強みを持つ。衛生陶器大手のTOTOはセラミック技術でウエハを固定する静電チャックを主力製品としている。
日産化学は半導体露光のEUV下層膜で世界トップシェアとみられると報じられている。EUV露光技術は微細化に不可欠であり、下層膜の膜厚が薄くなるほど歩留まりや性能が重要視され、同社は1ナノ級の超極薄塗布を顧客提案しているとの指摘がある。
日本化学工業は電子材料用原料と高純度の炭酸バリウムを手掛け、MLCC向けのチタン酸バリウム原料供給で存在感を高めている。2026年8月にチタン酸バリウム生産設備の増強を発表しており、2027年度中の実施を予定している。
三菱瓦斯化学はBT材料を中心に半導体パッケージや基板材料としての用途が拡大しており、AIデータセンターの普及に伴う需要増加が追い風となっている。
三井化学はペリクルで世界トップシェアを持つとされ、EUV露光対応の新製品投入計画を2027年に控えている。