サムスンが日本に研究拠点を開設し、横浜みなとみらいのアドバンスト・パッケージ・ラボを核に地元企業と協働して次世代AIチップの開発を進める。投資は数十億円規模で、2024年から2029年までの段階的計画となる。
サムスンは日本をAIチップの先端研究の中心地とする方針を固め、日本国内の研究開発体制を強化するべく横浜みなとみらいの地にアドバンスト・パッケージ・ラボ(APL)を新設する計画を公表した。ここでは次世代パッケージング技術の試験やプロトタイプ開発が行われる見込みだ。現地には日本人と韓国人の科学者が協力体制を敷くほか、今後も専門家が追加される可能性がある。
APLは地元資源を幅広く活用する方針で、すでに地元企業約50社と連携を見込んでいるとされる。サムスンは日本の半導体分野の高度技術を現地で実証することで、同社の製品優位性を高める狙いがあると伝えられている。