精成科技はFY2026年上半期決算説明会で売上高が前年同期比30%増となる一方、粗利率の低下とEPSの低下が顕在化した。EPSは2.32台湾ドル、設備投資は来年150億台湾ドルを突破する見通しと報告されている。
精成科技は10月28日の決算説明会で、連結売上高が193億台湾ドル(前年同期比30.2%増)となり、Lincstechの連結効果で売上を押し上げたと説明した。一方、粗利益率は前年同期の21%から16%へ低下し、親会社純利益は11.57億台湾ドル、EPSは2.32台湾ドルにとどまった。これにより売上高の伸びと利益の低下が共存する状況となった。
利益の低下要因としては、材料コストの上昇とマレーシア新工場の減価償却費増加が挙げられ、材料はガラス繊維布・銅箔・樹脂の供給不足が影響を与え、工場出荷の遅延とコスト圧力が相次いだ。減価償却の増加は、マレーシア工場の新設備稼働によるものであったと説明された。
第4四半期の見通しではAI関連の成長は「非常に強い」とする一方、消費性製品の需要は不透明との認識が示された。高階製品比率の引き上げと主要材料の早期調達、顧客へのコスト転嫁、マレーシア工場の稼働率向上が下半期の重点行動として挙げられた。
設備投資は三段跳びの計画で、2025年約60億台湾ドルから2026年に120億台湾ドルへ拡大し、2027年には150億台湾ドルを突破する見込み。三大分野に集中し、HLC・HDI・mSAPの拡張を進め、合併後は車載事業が最大の比率となる見通し。