SEMIの最新予測によれば、世界の300mm前工程ファブの装置投資は2026年に1490億ドル、2029年には2270億ドルへ拡大する見通しだ。AIやHPC需要の拡大を背景に生産能力増強が進む。
SEMIは最新の300mm Fab Outlookで、世界の300mm前工程半導体ファブの装置投資額が2026年に前年比31％増の1490億ドルとなり、2029年には2270億ドルへ達すると発表した。前工程の設備投資増加は、最先端ロジックやメモリの生産能力拡大を支えると見込まれている。
地域別では米州の投資も増え、2026年の181億ドルから2029年には406億ドルへ拡大すると予測されている。AIやHPC向け需要の高まりを背景に、各地域でのファブ建設・装置導入の動きが続く見通しだ。
建設投資の伸びも大きく、世界の300mmファブ建設投資は2026年に475億ドル、2027年には633億ドルへ拡大し、2028年には684億ドルに達すると見込まれる。これにより、クリーンルーム整備や装置搬入などの後続投資が活発化する見通しだ。
米州の建設開始や操業移行も進み、2026年には3件、2027年には4件の新規300mmファブまたは製造ラインが建設を開始する見込み。SEMIは全世界163のファブ・ラインで166件の変更が反映された報告を公開している。