半導体工場建設市場2035年予測：自国回帰と5,000億ドルの補助金が成長を牽引 - ニュースと統計

IndexBoxの最新レポートによると、半導体工場建設市場は政府による巨額補助金と地政学的要請を背景に構造転換の10年に入り、前工程ファブや後工程施設を含むEPC市場として拡大を続けている。需要は先端ノードと成熟ノード施設の二極化が進み、地域分散が進む見込みだ。

2035年までの予測では年平均成長率6.8%で拡大し、世界市場の指数は2025年基準の100から約185まで上昇するとされる。これには米国・EU・日本・韓国・中国・インドでの政府補助金が大きく寄与する見込みで、供給側のボトルネックが強い影響を及ぼす点も指摘されている。

用途別ではファウンドリが約35%、メモリが約25%、IDMが約20%、OSATが約12%、研究開発・パイロットラインが約8%のシェアと見積もられており、先端パッケージングや異種統合の進展が後工程の需要を押し上げる要因として挙げられる。地域別ではアジア太平洋が最大シェアを占め、北米の伸びが著しい見込みだ。

地域別動向としてはアジア太平洋が55%で最も大きいが、北米は連邦補助金の支援を背景にシェアを拡大、欧州はEUチップ法の推進で成長を見込む。中南米と中東・アフリカはそれぞれ限定的な成長が見込まれ、前工程と後工程の自国回帰が市場構造の鍵となる。