日本半導体製造装置市場、2035年に267億米ドル到達へ、CAGR 9.12％で進む半導体生産能力拡大と次世代製造技術への投資

日本半導体製造装置市場の長期予測として、2025年の市場規模は73億4,000万米ドル、2035年には267億米ドルと見込まれ、2026年〜2035年の期間で年平均成長率が9.12％とされている。これは装置メーカーだけでなく、半導体製造企業や部品・材料供給企業、設備投資を検討する企業にとって基礎情報となるとされる。

市場の定義として、半導体製造装置はフロントエンドとバックエンド、さらにはファブ設備装置といった複数の工程に対応する機器を含み、装置の機能や製造工程ごとの用途を分けて考える必要があると説明される。本文は市場規模の総論を提示し、個別装置カテゴリーの売上構成やセグメント別の数値は示さない。

今回の資料では、日本市場の規模と成長率を長期的視点で提示しているが、個別企業の売上高や設備投資額、量産開始時期といった具体的指標は示されていない。市場全体の予測値と個別事業の動向は区別して捉えるべきであり、地域分析やセグメント分析の詳細データは追加情報が必要とされている。

主要企業リストとしてASML、Applied Materials、KLA-Tencor、Lam Research、Canon、Nikon、Hitachi、Advantest、Teradyne、Screen、Tokyo Electronなどが挙げられているが、本文には各企業の市場シェアや順位などの具体情報は示されない。

本資料はReport Oceanの市場予測として提示されており、本文中の数値は日本市場全体の長期予測として扱うべきとされ、個別セグメントの構成や地域別データの詳細は補足情報として求められている。