キオクシアとサンディスクが岩手県北上工場を中心とする新棟K3含む約5兆円の国内投資計画を公表。政府の支援を前提とし、2032年まで中長期的に先端Mem話題の量産体制を強化する動きが示された。
経済安全保障の観点から、先端半導体の国内生産基盤の維持・強化が国家戦略として位置づけられる中、キオクシアとサンディスクは北上工場を中心とする5兆円規模の包括投資を提示した。北上K3棟の新設を含み、2032年までの長期計画としてAI需要拡大に対応する超大容量メモリの量産体制を目指す。
2026年8月27日には首相官邸で高市早苗首相と両社のトップが会談し、政府支援を前提とする計画であることを公表した。投資の中核は北上工場のK3棟で最大約1.8兆円の投資を含み、国内2拠点体制を強化する方針が示された。
経済産業省による支援は過去に第1フェーズ（2022年）と第2フェーズ（2024年）で合計約2,000〜4,000億円規模・個別ラインの整備を中心としてきたが、今回は包括的支援枠組みとして総額5兆円超を想定する構えが報じられている。北上工場と四日市工場の連携強化を通じ、AI時代のメモリ需要に対応する体制を整える。
国内囲い込みを進めることでサプライチェーンの自律性を高めつつ、地政学的変動リスクを抑制する狙いがある。一方で市場変動リスクへはフェーズド・アプローチを採用し、設備導入の時期・規模を市場動向で段階的に判断する方釀が盛り込まれている。
今後は北上K3棟の建設着工とともに、2029年度中の稼働目標、2032年までの継続投資という長期計画の実現性が焦点となる。以上の動きは、日米官民連携による先端半導体サプライチェーンの国内定着を目指す事例として注目される。