韓国のサムスン電子とSKハイニックスが日本で半導体人材を採用し、AI向けの研究開発体制を強化する。横浜の先端パッケージング分野や東京でのDRAM設計など、具体的な募集内容が伝えられている。
韓国のサムスン電子は日本法人を通じ、横浜で先端パッケージングの材料評価や工程開発を担う技術者を募集しており、再配線層を使うインターポーザーの開発体制を強化することを目的に挙げている。採用者はフォトレジストや感光性絶縁膜の評価、工程や構造設計、新技術の検証を担当する。提示する年収は800万〜1800万円。
サムスンは2024年から5年間で日本に約4億円を投じ、横浜には先端パッケージング研究拠点を設置。APLでは材料や工程の技術開発・検証を進め、今後はウエハー接合やガラス基板にも研究対象を広げる。李在鎔会長は拠点を訪問し、協力体制や進捗を確認した。
SKハイニックスは東京の日本法人で、DRAMの回路設計、アナログIP、デジタル設計の経験者を募集。DRAMやHBMの電源回路開発経験が求められ、韓国本社と連携した製品開発を業務に挙げている。日本では2019年にイメージセンサー研究開発センターを設立し、2025年にはAI向けメモリー分野への振り向けを決定している。