兼松はドイツ・ミュンヘンで開催の SEMICON Europa 2026 に出展し、前後工程を問わず半導体製造装置とソリューションを紹介する。ブースは C1716 で、現地催事と併催の電子機器イベントにも触れる予定だ。
兼松株式会社は SEMICON Europa 2026 へ出展する。これはミュンヘンの Messe München で開催される国際展示会で、同時期には electronica 2026 も同会場で行われる。
同社ブース情報によると、出展期間は11月10日から13日までで、会場は Messe München。ブース番号は C1716 となっている。
展示予定の製品群としては、Nippon Sanso 社の MOCVD システム、JSW AFTY 社の ECR プラズマスパッタリングシステム、NS Technologies の IC テストハンドラ、Aemulus 社のテスターが挙げられている。
本プレスは出展元が原稿をそのまま掲載しており、問い合わせは発表元に直接行うよう案内されている。