兼松は米国で開催の Semicon West 2026 に、兼松米国会社と共同で半導体製造装置を出展する。期間は2026年10月13日〜15日、会場はサンフランシスコの Moscone Center、ブース番号は5267。
兼松株式会社は2026年10月13日から15日まで、米国サンフランシスコの Semicon West 2026 に出展することを発表した。出展は兼松米国会社と共同で行い、同社ブースでは半導体製造の前工程・後工程に関連する装置・ソリューションを紹介する。
展示内容として、日本酸素の MOCVD 装置、日本スワット（JSWアフティ）の ECR 装置、NS テクノロジーズの IC テストハンドラーを中心に展示予定としている。会期は2026年10月13日から15日、会場は米国サンフランシスコの Moscone Center、ブースNOは5267である。
来場には事前登録が必要で、参加費・登録区分などの詳細は公式サイトを参照するよう案内されている。公式サイトや問い合わせ先を通じて、来場者は展示内容の詳細情報を確認できる。