株式会社TMH と ティアンドエスグループ株式会社 半導体業界向けソリューション領域で業務提携のMOUを締結

TMHとティアンドエスグループは、半導体メーカーおよび装置メーカー向けのソリューション提供を目的とした業務提携の基本合意書を締結した。TMHは保守・メンテナンスの実績と販売チャネルを、T&SGはソフトウェア開発と現場知見をそれぞれ持ち、相互補完を図る。これにより、ハード・ソフトの両面から現場の課題を一元的に解決する「一気通貫のソリューション」を目指す。

第一弾サービス展開として、現場ニーズに即応するためのソフトウェアエンジニア派遣、既存システムの保守・運用・メンテナンス、周辺システムの構築・運用、データ連携・可視化・レポーティング等の対応が優先的に展開される。常駐・準委任によるエンジニアリソースの補完も含まれる。

中長期的には新規システムの受託開発・基幹システムの構築・大規模改修など、システム開発業務全般へ提携範囲を拡大する方針。九州・東北などFab集積地域での拠点連携・共同利用による地域対応力の強化も検討される。