国内300mm新工場ラッシュの本命は東京エレクトロンか。6000億円級投資と過去最大級の政府補助が、次の装置受注サイクルの始まりを示唆している。
経済産業省は2026年7月に、イスラエルのタワーセミコンダクター日本法人の光通信用半導体量産計画に最大1,590億円の助成を決定し、総投資額はおよそ6,000億円と公表した。これは経済安全保障推進法に基づく助成としては過去最大と伝えられている。これに合わせて、同月にはマイクロンが広島工場で新しいクリーンルームの起工式を行い、ソニーは熊本の新工場への補助を決定、TSMCは熊本第2工場で3ナノ世代の導入を表明した。さらに10月には米グローバルファウンドリーズがニューヨーク州で300mmウエハーを使う新工場を建設する計画を公表し、日本企業の装置供給がこの動きに絡むことになると報じられている。これらの動きは、日本と日本マネーが関与する半導体工場の計画が短期間に具体化していることを示す。
東京エレクトロンはウエハー前工程の製造装置を幅広く手掛け、特に塗布・現像装置を中心に世界の最先端工場に深く入り込み、採用後も長く使われる仕組みを構築している点が特徴とされる。装置の動作を維持する保守・改造・部品供給まで含めた一連の提供体制が、同社の“二階建ての勝ち方”の要となっているという。