トランプ大統領の指示により、日本が米国の半導体工場建設へ最大210億ドルを投資する計画が明らかになった。日本企業は設備受注の拡大と安定した半導体調達を期待する一方、資金調達の負担が課題となっている。
GFはニューヨーク州に2つの半導体工場を建設する計画を発表した。総事業費は最大210億ドルで、第1工場は約100億ドルを投じ、2029年稼働後に第2工場を建設する。雇用創出は製造業・部品供給の拡大につながるとされ、現地での生産能力の増強が見込まれている。
この事業では日本が資金を提供し、米国企業が工場を運営する構造で、SPVを設立して資金調達や建設・生産の管理を行い、GFが運営を担う。生産対象はロジック半導体で、ルネサスエレクトロニクスとアップルが初期顧客として参加する見通し。
米国内の半導体調達を安定させ供給網を多様化する狙いがある一方、ドル資金の調達負担が大きく、日本の銀行にとって財務上の課題となっている。第2事業には米系金融機関が参加する動きがあり、政府のドル調達支援の是非や融資条件が今後の焦点になるとされる。