ティアンドエスグループが半導体領域での業務提携に関する基本合意書をTMHと締結した。今後、顧客基盤とソフト開発力を組み合わせ、現場の課題を一体的に解決するソリューションの提供を目指す。
ティアンドエスグループは15日にTMHと、半導体メーカーや装置メーカー向けのソリューション提供を目的とした業務提携に関する基本合意書を締結したと発表した。
双方はTMHが持つ強力な顧客基盤・営業網と、ティアンドエスの高度なソフトウェア開発力を融合させ、ハード・ソフトの両面から課題を解決する“一気通貫のソリューション”の提供を目指すとした。
市場の反応として、ティアンドエスグループは反発している。9月16日時点のティアンドエスグループの株価は1,546円、TMHは1,092円で、それぞれ前日比±の動きを示した。