ティアンドエスグループ— TMHと半導体向けソリューションで業務提携

ティアンドエスグループはTMHと、半導体メーカーおよび装置メーカー向けソリューションの提供を目的とする業務提携の基本合意書を締結した。双方は製造現場の課題をハード・ソフトの両面から解決する体制の構築を目指す。

協業の第1弾として、ソフトウェアエンジニア派遣とシステム保守運用サービスを優先的に展開する。既存システムの保守・運用、周辺システムの構築・運用、データ連携・可視化・レポーティングなどを手掛け、エンジニアリソースの補完も含む。

第1弾の運用定着を受けて、新規システムの受託開発や基幹システムの構築・大規模改修などへ提携範囲を順次拡大する方針。九州や東北など半導体工場が集積する地域で、拠点連携・共同利用による人材確保と顧客対応力の向上を検討していく。

今後の展開として、両社は現場知見と顧客基盤を活かし、ハードとソフトの統合的なソリューション提供を強化する方針である。