世界最大のファウンドリであるTSMCがAI向け需給に対応するため巨額投資を進め、ソニーグループと次世代イメージセンサーの合弁設立を進めることが報じられた。併せてMOUの締結など協業の具体像が伝えられている。
世界最大のファウンドリ企業であるTSMCがAI半導体需要に対応するため、先端プロセスとパッケージングの生産能力拡大を含む投資を進めることが伝えられる。
ソニーグループとの協業として、次世代イメージセンサー開発を目指す合弁設立の動きが取り上げられ、両社が協力体制を強化する見通しが示されている。
同協業にはMOUの締結が含まれるとされ、具体的な事業範囲やスケジュールなどは今後の公表により明らかになるとされている。