商品調達力・仕入先条件変更リスク
FY2017に初出。24回の記載のうち6回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2019-Q1。直近の記載は2026-08-13。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- 2026-08-13再掲決算説明資料
「（+）需給が逼迫する一部製品向けスポット販売が貢献」
メモリ等の一部製品で需給逼迫が続く状況を前提に、スポット販売の寄与を記載している。 - FY2026悪化有価証券報告書
「AIサーバー向けの需要拡大を背景にしたメモリ製品の需給逼迫により、広範な業界において調達価格の上昇ならびに調達困難な状況が生じました。」
従来の供給環境の改善傾向に対し、AIサーバー需要を背景とするメモリ製品の需給逼迫、調達価格上昇、調達困難が実際に生じたと記載している。 - FY2026-H1対処有価証券報告書
「部品販売ビジネスは、長期化が懸念されていたサプライチェーンにおける在庫調整に回復の兆しがみられ、また、協栄産業の買収効果も加わり、増収増益となりました。」
長期化が懸念されていたサプライチェーンの在庫調整について、回復の兆しが見られ、部品販売ビジネスは増収増益となった。 - FY2025再掲有価証券報告書
「当社グループは、国内外2,000 社を超える製造業者、商社と提携し、電子部品・半導体等の電子機器からパソコンおよび関連機器、家電、通信機器、玩具まで多種多様な商品の仕入れが可能ですが、仕入先の代理店政策変更または仕入先自体の統廃合等により商権に変更が生じる場合もしくは仕入先の工場所在の地域による自然災害、パンデミック、地政学的なリスクによる長期的な工場稼働停止等の事象が生じた場合は、業績に影響を与える可能性があります。」
2,000社超の調達基盤を示す一方、代理店政策変更、仕入先統廃合、自然災害、パンデミック、地政学リスクによる供給停止を引き続きリスクとして記載した。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「世界的な半導体不足の改善にともない生産回復が進む車載関連向けは自動車の電装化・電動化を背景に旺盛な需要が継続する一方で」
半導体不足は改善し、車載関連では生産回復が進んでいると記載している。一方、製品分野によっては需給調整が続いており、供給環境が一様に解消したとは記載していない。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「当事業では、部品販売ビジネスは、前事業年度まで２年連続で続いていた半導体や電子部品の供給不足が緩和されたことにともなう一部製品へのスポット需要が解消したことや顧客全般における在庫調整の影響が一部顕在化したことなどにより、売上が大きく減少いたしました。」
半導体・電子部品の供給不足は前年度までの継続状態から緩和したと記載している。ただし、供給不足緩和に伴うスポット需要の解消と在庫調整が売上減少につながった。 - FY2023対処有価証券報告書
「一部の半導体や電子部品において継続していた供給不足や長納期化は概ね解消し」
半導体・電子部品の供給不足や長納期化は概ね解消したと記載している。ただし車載関連向けの一部製品では供給不足が続いている。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「一部の半導体や電子部品においては世界的な供給不足や長納期化が続いていましたが、車載関連向けなど一部の製品を除いて概ね需給は改善傾向となる中」
半導体・電子部品の供給不足と長納期化は残るものの、車載関連向けなど一部を除いて需給が改善傾向にあると記載している。 quantified=false、materialized=true - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「一部の半導体や電子部品における世界的な供給不足や長納期化の状況に、車載や産業機器関連など一部の製品を除いて需給改善の傾向がみられ」
半導体・電子部品の供給不足や長納期化は残るものの、車載・産業機器関連を除く一部製品では需給改善の傾向がみられると記載している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「一部の半導体や電子部品が世界的な供給不足や長納期化の影響を受ける中」
半導体・電子部品の世界的な供給不足と長納期化が引き続き事業環境上のリスクとなっている。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染再拡大により、資源価格の上昇や部品不足、物流の停滞などの諸問題が長期化しておりますが、設備投資や生産活動は概ね順調に推移しました。」
部品不足の長期化に加え、資源価格の上昇や物流停滞も諸問題として継続・長期化していると記載している。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「当社グループが属するエレクトロニクス業界における半導体や電子部品の需給逼迫は、車載製品や空調機器、通信・産業用製品など業界各社の生産計画に広く影響を与えながらも、コロナ禍の落ち込みからの回復を背景にした旺盛な需要が続きました。」
半導体・電子部品の供給逼迫が、車載・空調に加えて通信・産業用製品など広範な業界の生産計画に影響していると記載している。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「エレクトロニクス業界においては、全般的な需要回復により一部で半導体など電子部材の供給が不足し、自動車業界をはじめ電子機器各社でも生産計画に影響を受けているものの、総じて生産活動の回復を背景にした旺盛な需要が続きました。」
半導体など電子部材の供給不足が広がり、自動車業界を含む電子機器各社の生産計画に影響していると記載している。quantified=false、materialized=true - FY2021再掲有価証券報告書
「部品販売ビジネスでは、2020年４月よりエクセルを当社のグループ会社としたことによる増収効果がありましたが、加賀ＦＥＩにおける主要取引先との販売代理店契約解消の影響が残り、当期の売上高は前年を下回りました。」
主要仕入先・取引先との販売代理店契約解消が、加賀FEIの部品販売減収として通期でも実際の業績に影響した。 - FY2021-Q3顕在化有価証券報告書
「加賀ＦＥＩが大口の販売代理店契約を解消されたことなどにより売上高は大きく減少いたしました。」
富士通エレクトロニクスから加賀FEIへの社名変更後も、主要仕入先・大口取引先との販売代理店契約解消が電子部品事業の売上高減少として実際に影響している。 - FY2021-Q2顕在化有価証券報告書
「当事業では、部品販売ビジネスは、本年４月よりエクセルを当社のグループ会社としたことによる増収効果がありましたが、昨年10月に富士通エレクトロニクスの大口取引先であった米国Cypress社から販売代理店契約を解消されたことで売上を大きく落としました。」
Cypress社による販売代理店契約の解消が、富士通エレクトロニクスの部品販売の売上減少として当第2四半期累計にも実際に影響したと記載している。 - FY2021-Q1顕在化有価証券報告書
「部品販売ビジネスは、富士通エレクトロニクスにおいて昨年10月仕入先の米国Cypress社から販売代理店契約を解消された影響などを受け、減収となりました」
Cypress社との販売代理店契約終了が、富士通エレクトロニクスの部品販売減収として当第1四半期にも実際の業績へ影響した。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「連結子会社である富士通エレクトロニクス株式会社は、その主要仕入先である米国Cypress Semiconductor Corporationとの間で販売代理店契約を締結しておりましたが、2019年10月10日を以って当該契約を終了する旨の通知を受領し、取引停止状態となっております。」
Cypress社との販売代理店契約終了・取引停止状態を、主要仕入先条件変更リスクが発生した事象として再確認している。該当引用では数値化はないが、事象は発生済みである。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「Cypress社より、2019年10月10日をもって当該契約を終了する旨の通知を受領いたしました。」
主要仕入先Cypress社との販売代理店契約が2019年10月10日付で取引停止状態となった。Cypress製品の富士通エレクトロニクスにおける2019年3月期売上高は507億66百万円で、当社連結売上高の17.3％を占めていたと数値化されている。需給・仕入先条件変更リスクが実際に発生した事象として記載している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「また、前連結会計年度後半より顕在化している、パワー半導体やコンデンサなど一部電子部品における需給逼迫に対しては」
パワー半導体やコンデンサ等の需給逼迫が前年度後半から顕在化しているとの説明を、第2四半期累計でも継続している。 - FY2019-Q1顕在化有価証券報告書
「前連結会計年度より、パワー半導体やコンデンサなど一部の電子部品において需給が逼迫した状況が顕在化しております。」
電子部品の需給逼迫が実際に顕在化したと記載している。 - FY2017初出有価証券報告書
「当社グループは、国内外2,000社を超える製造業者と提携し、電子部品・半導体などの電子機器からパソコンおよび関連機器、家電、通信機器、玩具まで多種多様な商品の仕入れが可能ですが、市場動向や顧客ニーズの変化により最適な時期と価格で仕入れることができない場合は、業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。」
2,000社超の製造業者との提携を背景に商品調達力を説明する一方、仕入時期・価格、仕入先メーカーの財務・競争力、条件変更や利幅変化をリスクとしている。