半導体売上の増加と電子部品売上の減少
FY2024-Q2に初出。7回の記載のうち3回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2025。直近の記載は2026-07-31。
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- 2026-07-31その他決算
「半導体の売上高は29億30百万円(前年同四半期比30.1％減)、電子部品の売上高は144億99百万円(前年同四半期比34.7％増)、電子部品事業全体の売上高は174億30百万円(前年同四半期比16.5％増)となりました。」
半導体売上高の減少が続く一方、電子部品売上高は増加し、電子部品事業全体では増収となった。 - FY2026悪化有価証券報告書
「半導体の売上高は132億4百万円（前期比71.0％減）、電子部品の売上高は513億19百万円（同17.8％増）、電子部品事業全体の売上高は645億23百万円（同27.6％減）となりました。」
半導体売上の減少幅が前年度より拡大し、前期比71.0％減となった。一方、電子部品売上は17.8％増となったが、電子部品事業全体では27.6％減となった。 - 2026-05-15再定義業績予想の修正
「自動車電装機器関連ほか全ての分野が低調に推移いたしました。以上の結果、半導体の売上高は132億４百万円（前期比71.0％減）、電子部品の売上高は513億19百万円（同17.8％増）、電子部品事業全体の売上高は645億23百万円(同27.6％減)となりました。」
半導体の減収は続いたが、電子部品は増収に転じ、半導体・電子部品の双方が減少していた前回までの構成から内訳が変化した。 - FY2026-H1悪化有価証券報告書
「半導体の売上高は68億44百万円（前年同期比77.1％減）、電子部品の売上高は232億31百万円（同6.0％増）、電子部品事業全体の売上高は300億75百万円（同42.0％減）となりました。」
半導体売上が前年同期比77.1％減、電子部品事業全体が42.0％減となり、前期に続く半導体・電子部品事業の悪化が拡大した。 - FY2025悪化有価証券報告書
「半導体の売上高は482億72百万円(前期比52.2％減)、電子部品の売上高は436億57百万円(同9.4％減)、電子部品事業全体の売上高は919億30百万円(同38.4％減)となりました。」
前期に増収を維持していた半導体売上が前期比52.2％減へ転じ、電子部品も9.4％減、電子部品事業全体は38.4％減となった。 - FY2024-Q3半導体増収幅縮小・電子部品減収継続有価証券報告書
「半導体の売上高は797億95百万円（前年同期比0.7％増）、電子部品の売上高は369億37百万円（前年同期比6.4％減）、電子部品事業全体の売上高は1,167億33百万円（前年同期比1.7％減）となりました。」
半導体は前年同期比0.7％増と増収を維持したが、前四半期の増収幅から縮小した。電子部品は前年同期比6.4％減となり、電子部品事業全体は同1.7％減へ転じた。 - FY2024-Q2初出有価証券報告書
「半導体の売上高は572億91百万円（前年同期比9.6％増）、電子部品の売上高は244億６百万円（同12.3％減）、電子部品事業全体の売上高は816億98百万円（同2.0％増）となりました。」
電子部品事業内で、半導体は前年同期比9.6％増、電子部品は同12.3％減となり、内訳ごとに異なる動きが現れている一方、事業全体は同2.0％増となった。