クボテック（7709）・施策再掲
半導体検査機システム事業への展開
FY2016に初出。9回の記載のうち5回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
9記載
11年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体・液晶・FA向け装置システム事業への注力8社が書いているテーマ・逆風0社・追い風12社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。7社中1社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026再掲有価証券報告書
「半導体検査機システムの開発・製造」
半導体検査機システムの開発・製造を重点課題として継続している。 - FY2025再掲有価証券報告書
「半導体検査機システムの開発・製造」
半導体検査機システムの開発・製造を重点課題として継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「画像処理外観検査装置においては機能性フィルムや半導体関連の製品など、付加価値の高い案件での受注獲得を図ります。」
半導体関連製品を含む付加価値の高い案件の受注獲得を継続している。半導体検査機システムの開発・製造完了や売上実績は記載されていない。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「画像処理外観検査装置においては機能性フィルムや半導体関連の製品など、付加価値の高い案件での受注獲得を図ります。」
半導体関連製品を含む付加価値の高い案件の受注獲得を継続している。開発・製造完了や売上実績は記載されていない。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「画像処理外観検査装置においては機能性フィルムや半導体関連の製品など、付加価値の高い案件での受注獲得を図ります。」
半導体関連製品を含む付加価値の高い案件の受注獲得を引き続き図っている。半導体検査機システムの開発・製造完了や売上実績は記載されていない。 - FY2023再定義有価証券報告書
「検査機システム事業の推進 高機能フィルム検査機システムの開発・製造 半導体検査機システムの開発・製造 マイクロLED検査機システムの開発・製造」
半導体分野について、前年度の半導体パッケージ検査機システムという具体化された表現から、半導体検査機システム全般の開発・製造として重点課題に再整理している。 - FY2022再定義有価証券報告書
「半導体パッケージ検査機システムの開発・製造」
従来の半導体前工程・後工程用検査機システムという表現から、半導体パッケージ検査機システムへ対象を具体化して再掲している。 - FY2021削除有価証券報告書
「当社グループといたしましては、次の課題に重点をおいて対処してまいります。」
今回の重点課題一覧には、従来掲げていた半導体前工程・後工程用検査機システムが記載されていない。 - FY2016初出有価証券報告書
「(4)半導体検査機システム事業の推進 半導体前工程及び後工程用検査機システムの開発・製造」
半導体の前工程・後工程の双方を対象とする検査機システムを計画している。