扶桑電通（7505）・リスク対処
半導体等の電子部品不足によるハードウェア納期遅延
FY2022-Q2に初出。4回の記載のうち1回が「再掲」。直近の記載はFY2023。
4記載
2年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体不足による電設資材の商品供給遅延9社が書いているテーマ・逆風9社・追い風0社
直近の記載が「対処」なのは、ほかに1社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2023対処有価証券報告書
「こうしたリスクへの対策として、調達(サプライチェーン)に関する様々な情報の早期収集、仕入先や協力会社の拡充を図り連携の強化に努めております。」
調達・サプライチェーンリスクへの対応として、情報の早期収集、仕入先・協力会社の拡充、連携強化を具体的に記載した。 - FY2022再定義有価証券報告書
「当社は様々な仕入先や協力会社との取引を通じて業務を遂行しており、取引先の事故や経営状況の悪化、経営方針の変更などの他、グローバルな半導体の需給動向や経済・流通環境の変化などにより、必要な製品・部品などの調達遅延やコストの上昇、システム開発や工事の遅延などにより当社の業績や財政状態に影響を与える可能性があります。」
半導体等の電子部品不足による納期遅延という個別リスクから、仕入先・協力会社、半導体需給、経済・流通環境を含む調達・サプライチェーン全体のリスクへ論点を広げた。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「半導体をはじめとする世界的な電子部品の不足によるハードウエアの納期遅延などの影響が生じました。」
半導体等の電子部品不足によるハードウェア納期遅延の影響が、前四半期に続き実際に生じたと記載した。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「半導体をはじめとする世界的な電子部品の不足によるハードウエアの納期遅延などの影響が生じました。」
半導体等の電子部品不足によりハードウェア納期遅延の影響が実際に生じたことを、新たな事業上のリスクとして記録した。