半導体需要増加に伴う品不足・納期長期化
FY2018-Q3に初出。23回の記載のうち9回が「再掲」。直近の記載は2026-07-29。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「顕在化」なのは、ほかに23社。
- 2026-07-29顕在化業績予想の修正
「これらの商材につきましては、需給のひっ迫に伴うリードタイムの長期化の影響により、2028 年３月期以降に売上を予定しているものが多くありますが、一部については当年度中に売上計上となる見込みです。」
半導体等の需給逼迫とリードタイム長期化が、売上計上時期に実際に影響していることを示した。 - FY2026先端半導体の需給逼迫と用途別回復の併存有価証券報告書
「当社グループが主力事業を展開するエレクトロニクス業界は、生成ＡＩ関連投資やデータセンター向け投資の拡大を背景に、先端半導体及びその周辺領域を中心として引き続き高い成長が見込まれております。」
生成AI・データセンター向けでは先端半導体の需給逼迫と価格上昇が続く一方、車載・産業機器向けでは在庫調整一巡と需要回復の動きが示され、供給制約の状況が用途別に分化している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「電子部品事業では、車載関連用途においては前年度後半の主要顧客に対するまとめ販売の反動減やＥＶバッテリー向けの販売不調により売上が減少しました。情報通信やモバイル分野でも回復の動きが鈍く需要が低迷、産業機器分野では顧客の在庫が解消しつつあるものの中国市場の回復遅れの影響が続きました。」
車載・情報通信・モバイル分野の販売低迷と、産業機器分野における顧客在庫調整・中国市場回復遅れが続いており、用途別の需要調整が継続している。 - FY2025供給逼迫から在庫調整・過剰供給へ進展有価証券報告書
「当連結会計年度においては、産業機器関連や一部車載関連においても顧客の在庫調整が進んできており、ＰＣ、スマートフォン及び民生機器向けについては需要の減少により供給過剰状態になっていると見られます。」
半導体需給は、従来の車載・産業機器向け供給不足から、産業機器や一部車載関連でも顧客在庫調整が進む段階へ変化した。PC・スマートフォン・民生機器向けでは供給過剰状態との認識を継続している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間においては、車載用途については依然として需給逼迫が続いておりますが、ＰＣ、スマートフォン及び民生機器向けについては需要の減少により過剰供給状態になっていると見られます。」
車載用途では需給逼迫が続く一方、PC・スマートフォン・民生機器向けでは需要減少による過剰供給状態とみられる状況を継続している。用途別の半導体需給分化に大きな変更はない。 - FY2024供給正常化と在庫だぶつき有価証券報告書
「電子部品の供給体制の正常化により需給逼迫は解消されてきており、自動車向け半導体を中心とする高い需要に支えられ、2023年度も当初の中期経営計画の目標値を上回ることができました。しかし、中国市場低迷の長期化や顧客の在庫調整、米中デカップリング問題等の不安定要素も存在しています。」
半導体の供給体制正常化により需給逼迫は解消方向となった一方、在庫のだぶつき、顧客の在庫調整、中国市場低迷などが新たな需給上の懸念として併存している。 - FY2024-Q3車載供給難の解消と用途別需給分化有価証券報告書
「このような状況のもと、当社グループの電子部品事業においては、車載関連用途のＩＣは一部の製品で続いていた供給難も解消され、国内自動車向けは堅調な需要に支えられ、商流移管による減少の影響を除くと、販売が増加しました。一方で民生機器をはじめとする他の分野では中国市場の低迷と顧客の在庫調整が続いており、商流移管の影響もあり、対前年同期比で減収となりました。」
車載関連用途ICで一部製品の供給難が解消された一方、産業機器や一部車載関連では顧客の在庫調整が進み、PC・スマートフォン・民生機器向けでは供給過剰状態とみられるなど、用途別の需給分化が続いている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間においては、車載用途については依然として需給逼迫が続いておりますが、ＰＣ、スマートフォン及び民生機器向けについては需要の減少により過剰供給状態になっていると見られます。」
半導体需給は、車載用途では逼迫が続く一方、PC・スマートフォン・民生機器向けでは需要減少による過剰供給状態とみられる状況が続いている。用途別の需給分化を再確認している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間においては、車載用途については依然として供給不足が続いておりますが、ＰＣ、スマートフォン及び民生機器向けについては需要の減少により供給過剰状態になっていると見られます。」
車載用途では供給不足、PC・スマートフォン・民生機器向けでは需要減少による供給過剰という用途別の需給分化が続いている。半導体供給制約リスクの状況を再確認している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「当連結会計年度においては、車載用途ＩＣについては依然として供給不足が続いておりますが、ＰＣ、スマートフォン及び民生機器向けについては需要の減少により供給過剰状態になっていると見られます。」
車載用途では供給不足、PC・スマートフォン・民生機器向けでは供給過剰という用途別の需給分化を再確認している。 - FY2023-Q3供給不足と供給過剰への分化有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間においては、車載用途や産業機器向けについては依然として供給不足が続いておりますが、ＰＣ、スマートフォン及び民生機器向けについては需要の減少により供給過剰状態になっていると見られます。」
半導体需給は、車載・産業機器向けでは供給不足が続く一方、PC・スマートフォン・民生機器向けでは供給過剰状態とみられる段階に移行した。用途別の需給分化が一段と明確になっている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間においては、車載用途や産業機器向けについては依然として需給逼迫が続いておりますが、ＰＣ、スマートフォン及び民生機器向けについては需要の減少により調整局面に入っております。」
半導体供給制約は、車載・産業機器向けでは逼迫が続く一方、PC・スマートフォン・民生機器向けでは需要減少による調整局面に入っており、用途別に緩和と逼迫が分化する状況を再確認している。 - FY2023-Q1分野別に緩和と逼迫が分化有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間においては、ＰＣ、スマートフォン及び民生機器向けについては供給不足が解消してきておりますが、車載用途や産業機器向けについては依然として需給逼迫が続いております。」
半導体供給不足は、PC・スマートフォン・民生機器向けでは解消に向かう一方、車載・産業機器向けでは需給逼迫が継続している。リスクの状況が用途別に分化した。 - FY2022再掲有価証券報告書
「特に、近年では自動車技術の高度化や通信機器の高性能化などにより車載用、民生用、産業用等の幅広い分野で半導体需要は高まっており、供給不足による長納期化や製品価格の上昇などへの影響が広がっております。」
半導体需要の高まりに伴う供給不足、長納期化、製品価格上昇の影響が幅広い分野で続いていると再確認している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症の影響によるリモートワークや巣ごもり消費の拡大により、車載用途を始めとして通信・民生・産業機器など多くの分野において世界的な半導体不足が深刻化しております。当社グループにおいても、前連結会計年度第４四半期（2021年１月～３月）より顧客企業からの発注量が急増し、仕入先からの供給量を大幅に上回る状況が続いております。」
世界的な半導体不足と、顧客企業の発注量が仕入先の供給量を上回る当社グループ内の需給逼迫について、前四半期と同じ状況が続いていると再掲している。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症の影響によるリモートワークや巣ごもり消費の拡大により、車載用途を始めとして通信・民生・産業機器など多くの分野において世界的な半導体不足が深刻化しております。当社グループにおいても、前連結会計年度第４四半期（2021年１月～３月）より顧客企業からの発注量が急増し、仕入先からの供給量を大幅に上回る状況が続いております。」
半導体不足が多分野で深刻化し、当社グループでも顧客企業の発注量が仕入先の供給量を大幅に上回る状態が続いている。供給制約リスクの悪化が示されている。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「当社グループにおいても、前連結会計年度第４四半期（2021年１月～３月）より顧客企業からの発注量が急増し、仕入先からの供給量を大幅に上回る状況が続いていることから、目下サプライチェーンの確保に最大限注力しておりますが、原材料価格の高騰による値上げ、需給の逼迫によるリードタイムの長期化及び顧客企業の生産計画の変更等、市場動向の変化が今後の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローに影響を与える可能性があります。」
半導体不足が一般的な市場状況にとどまらず、顧客の発注量が仕入先の供給量を大幅に上回る状態として当社グループ内でも発生した。サプライチェーン確保に注力する一方、値上げ、納期長期化、生産計画変更の影響可能性を示している。 - FY2021悪化有価証券報告書
「米国における記録的な寒波による大規模停電や日本国内における半導体メーカーの火災の影響などにより需給が逼迫し、世界中で半導体不足が深刻化しました。」
半導体不足について、需要急増だけでなく寒波による停電や半導体メーカー火災による供給制約が加わり、世界的な需給逼迫が深刻化したと記載した。 - FY2021-Q3顕在化有価証券報告書
「また、新型コロナウイルス感染症の間接的な影響により半導体需要が世界的に急増しており、需給の逼迫と原材料価格の高騰により一部の半導体メーカーが値上げを検討していることから、今後の市場動向が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローに影響を与える可能性があります。」
2018年度に明示が消えていた半導体の品不足・納期長期化に近い供給制約が、半導体需要急増による需給逼迫と原材料価格高騰として再び実際の市場状況に現れた。一部メーカーの値上げ検討も記載されている。 - FY2018削除有価証券報告書
「具体的には民生用、及び産業用エレクトロニクス製品の生産、需要状況、半導体デバイスの生産、並びに出荷状況、半導体設備への投資状況、稼働率等が挙げられます。」
前回記載されたデータセンター・スマートフォンの需要急増に伴う品不足・納期長期化について、当年度の事業等のリスクには明示的な記載が確認できない。 - FY2018-Q3初出有価証券報告書
「その一方で、データセンターやスマートフォンの大容量、高機能化に対する急激な需要増加などにより、品不足・納期長期化などが懸念されております。」
データセンターやスマートフォンの大容量・高機能化による需要急増を背景に、電子部品の品不足と納期長期化を新たな供給制約リスクとして明示している。