自動車・モバイル市場への新製品投入とテストソケット新市場開拓
FY2017-Q1に初出。30回の記載のうち16回が「再掲」。直近の記載は2026-09-25。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに0社。
- 2026-09-25前進newspicks.com
「山一電機、フィリピンに第4工場建設…半導体テストソケットやコネクタなど生産へ」
テストソケットの生産拠点を新設する具体的な計画が報じられた。 - FY2026引き上げ有価証券報告書
「あわせて、自動車用ＡＤＡＳ／ＡＤＳ、ＡＩサーバー、データセンターなどの成長分野向けバーンインソケットの製品開発・販売を強化し、新分野・新規顧客の開拓、製品ラインアップの拡充、社内一貫生産体制の強化を図ってまいります。」
従来のスマートフォン、自動車、ＰＣ・サーバー等への展開に加え、ＡＤＡＳ／ＡＤＳ、ＡＩサーバー、データセンターを成長分野として明示し、新分野・新規顧客、製品ラインアップ、社内一貫生産まで施策の範囲を広げた。 - 2026-05-13前進経営計画
「主力のＳＬＴソケットでスマートフォン・PC向けに加えて、車載・ウェアラブル・ネットワークなどを拡大する」
テストソケットの展開先を車載、ウェアラブル、ネットワークへ拡大し、AIサーバー・データセンター向けバーンインソケットも強化する計画が示された。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「半導体ソケットの安定した供給体制の強化及び、通信機器・車載機器・産業機器向けコネクタなど多様化する顧客ニーズに迅速かつ効率的に対応するため、佐倉事業所第２棟及びフィリピン第３工場を新たに立上げ、順調に稼働しております。」
テストソケットの安定供給を目的とする新生産拠点が立ち上がり、稼働していることが明示された。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「テスト用ソケット分野では、主軸のスマートフォン向け製品の需要低迷に伴い厳しい推移となったことに加え、コロナ禍需要の反動によるＰＣ市場低迷の影響を受けました。バーンインソケット分野では自動車用ロジック半導体向け製品にて一部顧客での調整はあったものの概ね堅調に推移し、メモリ半導体向け製品は一部投資が再開され回復基調で推移しました。」
スマートフォン・PC・自動車・メモリ向けソケットの市場展開は継続している。スマートフォン・PC向けは低調だが、自動車用ロジック向けは概ね堅調、メモリ向けは一部投資再開により回復基調と記載された。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「テスト用ソケット分野では、主軸のスマートフォン向け製品は市場の需要低迷に伴い厳しい推移となったことに加え、コロナ禍需要の反動によるパソコン市場低迷の影響を受けました。バーンインソケット分野では自動車用ロジック半導体向け製品では一部顧客での調整があったものの概ね堅調に推移しましたが、メモリ半導体向け製品は市場悪化による設備投資の見直しが行われたことの影響が続いており、事業全体として厳しい推移となりました。」
スマートフォン、パソコン、自動車、メモリ向けソケットの市場展開は継続しているが、スマートフォン・パソコン需要の低迷とメモリ市場の設備投資見直しが影響した。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「テスト用ソケット分野では、主軸のスマートフォン向け製品に加え、自動車並びにＰＣ向けの新製品が順調に推移しましたが、第３四半期に入りスマートフォン向け製品にて大幅な生産調整の影響を受けたことと、バーンインソケット分野では自動車向けロジックの新製品が順調に推移したものの、メモリ半導体用ソケットは市場悪化による設備投資の見直しが行われたことが影響し、第３四半期としては厳しい推移となりました。」
スマートフォン、自動車、PC向けの新製品展開は続いているが、スマートフォンの生産調整とメモリ市場悪化による設備投資見直しが併記された。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「世界的な半導体需要の拡大による半導体テストソケットの安定した供給体制の構築及び、車載機器、通信機器、産業機器への多様化する顧客ニーズに対し、よりスピーディに対応するため、当社連結子会社プライコンマイクロエレクトロニクスINC.の新規生産工場（第三工場）を建設し生産能力の増強を目指します。」
半導体テストソケットについて、車載・通信・産業機器向けの多様な需要に対応するため、第三工場の建設と生産能力増強を目指す段階へ進んだ。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「テスト用ソケット分野では、主軸のスマートフォン向け製品に加え、自動車並びにＰＣ・サーバー向けの新製品が順調に推移したこと及び、バーンインソケット分野ではメモリー用において、ＮＡＮＤ向け並びにＤＲＡＭ向けの新製品等が順調に推移したことにより大きく伸長し、事業全体では好調に推移いたしました。」
スマートフォン、自動車、PC・サーバー、NAND・DRAM向けのテストソケット・バーンインソケット展開が継続し、新製品等が順調に推移した。 - FY2022前進有価証券報告書
「テスト用ソケット分野では、スマートフォン向け製品が好調に推移したことに加え、自動車並びにＰＣサーバー向けの新製品が大きく伸長したことと、バーンインソケット分野では自動車用並びにメモリー用、特にＮＡＮＤ向けの新製品等が世界的な半導体不足も加わり大きく伸長し、事業全体が好調に推移いたしました。」
自動車・PCサーバー向けテストソケット、自動車・メモリー・NAND向けバーンインソケットの新製品が大きく伸長した。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「スマートフォン向け製品を中心に販売が好調に推移したことに加え、車載向け製品、ＰＣ・サーバー向け製品並びに、メモリー用のバーンインソケット製品が好調に推移いたしました。」
スマートフォン、車載、PC・サーバー、メモリー向けソケット製品を対象とする市場展開が継続している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「スマートフォン向けのテストソケット製品の販売が好調に推移したことに加え、車載ＡＤＡＳ向け製品、ＰＣ・サーバー向け製品並びにＮＡＮＤ用のバーンインソケット製品が好調に推移いたしました。」
スマートフォン向けに加え、車載ADAS、PC・サーバー、NAND用バーンインソケットの各製品が好調に推移しており、対象市場への展開が継続している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「スマートフォン向け製品の販売が好調に推移したことに加え、ＰＣ・サーバー用のソケットならびにメモリー用ソケットも堅調に推移いたしました。さらに、当第３四半期からは自動車用のソケット需要が徐々に回復したことなどにより好調に推移いたしました。その結果、売上高10,121百万円（前年同四半期比11.2％増）、営業利益2,165百万円（前年同四半期比66.1％増）となりました。」
スマートフォン、PC・サーバー、メモリー向けソケットが堅調に推移し、第3四半期から自動車用ソケット需要も徐々に回復した。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「スマートフォン向け製品の販売が好調に推移したことに加え、前年度第２四半期以降のＤＲＡＭ半導体用ソケットの需要は堅調に推移しておりますが、新型コロナウイルス感染症拡大による自動車需要回復の遅れの影響を受けました。」
スマートフォン向け製品とDRAM半導体用ソケットの展開は堅調に推移している一方、自動車需要の回復遅れの影響が継続しており、新たな製品開発等のマイルストーンは示されていない。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「スマートフォン向け新製品の販売が前年度より早期に立ち上がったことに加え、前年度第２四半期以降のメモリ半導体用ソケットの需要は堅調に推移しておりますが、新型コロナウイルス感染症拡大による自動車需要回復の遅れの影響を受けました。」
スマートフォン向け新製品について、前年度より早期に販売が立ち上がったという具体的な進展が示された。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「第２四半期以降のメモリ半導体用ソケットの需要回復と、スマートフォン向け製品の販売が順調に推移しましたが、自動車需要の回復の遅れによる影響を引き続き受けました。」
メモリ半導体用ソケット需要の回復とスマートフォン向け製品販売の順調さが示された一方、自動車需要の回復遅れの影響は継続している。新製品投入や新市場開拓の新たなマイルストーンは記載されていない。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「第２四半期にメモリ半導体用ソケットの需要は回復したものの、第１四半期のメモリ半導体の在庫調整の影響ならびに車載機器向け製品の国内外主要顧客の生産調整等の影響を受けました。」
メモリ半導体用ソケット需要の第2四半期の回復が記載された一方、前四半期の在庫調整と車載機器向け主要顧客の生産調整の影響も継続している。 - FY2019前進有価証券報告書
「スマートフォンやタブレットなどに搭載されるメモリ用として、微細ピッチに対応したＩＣソケットを開発いたしました。また、車載用として高密度実装に対応したＩＣソケットを開発いたしました。」
メモリ向け微細ピッチ対応および車載向け高密度実装対応のICソケットを開発した。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「スマートフォン向けメモリ用ソケットの需要が落ち込んだことと、車載機器向け製品では国内外主要顧客の生産調整等の影響を受けました。その結果、売上高9,247百万円（前年同四半期比19.6％減）、営業利益1,409百万円（前年同四半期比52.8％減）となりました。」
スマートフォン、メモリ、自動車向けソケットを含むテストソリューション事業の展開は継続しているが、需要減少と顧客の生産調整の影響が記載された。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「スマートフォン向け製品の売上は順調に推移しましたが、メモリ用ソケットの需要が落ち込んだことと、一部車載機器向け製品で生産調整等の影響を受けました。その結果、売上高6,676百万円（前年同四半期比18.0％減）、営業利益1,335百万円（前年同四半期比41.4％減）となりました。」
スマートフォン向け製品や車載機器向け製品を含むテストソリューション事業の展開が継続しているが、メモリ用ソケット需要の落ち込み等も記載された。 - FY2018前進有価証券報告書
「モバイル機器に搭載されるメモリー用ソケットについて、新たな機構のソケットを開発し、組立においても、一部を装置による自動組立を行いました。」
メモリー用ソケットで新機構の開発と一部自動組立を実施した。また、センサー用途や車載用途向けにも各種ソケットの開発投入を進めている。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「スマートフォンやデータセンター向けにメモリー半導体の需要は好調に推移し、また自動車の高機能化に向けた半導体投資も堅調に推移し、検査用バーンインソケットおよびテストソケット製品の売上が堅調に推移いたしました。その結果、売上高11,494百万円（前年同四半期比22.6％増）、営業利益2,983百万円（前年同四半期比77.7％増）となりました。」
スマートフォン、データセンター、自動車向けのテストソケット関連需要と業績が好調に推移した。新製品投入や新市場開拓の新たなマイルストーンは記載されていない。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「スマートフォンやデータセンター向けにメモリー半導体の需要は活況を呈し、また自動車の機能の高度化に向けた半導体投資も堅調に推移し、検査用バーンインソケットおよびテストソケット製品の受注が好調に推移いたしました。その結果、売上高8,145百万円（前年同四半期比29.4％増）、営業利益2,278百万円（前年同四半期比96.5％増）となりました。」
スマートフォン、データセンター、自動車向けのテストソケット関連需要と業績が好調に推移したが、新製品投入や新市場開拓の新たなマイルストーンは記載されていない。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「スマートフォンの高機能化と大容量化、ＩｏＴ普及加速に伴うデータセンター増設を背景とした情報通信関連向けや、電装化の進展や安全走行などの自動車関連向け半導体投資は拡大を続け、検査用のバーンインソケット製品及びテストソケット製品が好調に推移いたしました。その結果、売上高4,150百万円（前年同四半期比25.5％増）、営業利益1,245百万円（前年同四半期比96.6％増）となりました。」
情報通信、IoT・データセンター、自動車向けのテストソケット関連事業が好調に推移し、売上高・営業利益の増加として実績に現れた。 - FY2017前進有価証券報告書
「テストソケット市場においては、各種センサの分野に着目し、スマートフォンやタブレット、自動車に搭載される各種センサ用途へ開発投入いたしました。特に高周波対応に注力し、ソケットからテストボードまでのインピーダンス整合を行った開発を進めております。」
テストソケットについて、各種センサ用途への開発投入と高周波対応の開発が具体的に記載された。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「自動車関連機器およびモバイル関連機器市場での新製品投入による売上拡大、テストソケット事業での新市場の開拓、グローバルオペレーション強化で顧客へのサービス向上。」
自動車・モバイル向け新製品、新市場開拓、グローバル運営強化が引き続き示されている。 - FY2017-Q1初出有価証券報告書
「自動車関連機器およびモバイル関連機器市場での新製品投入による売上拡大、テストソケット事業での新市場の開拓、グローバルオペレーション強化で顧客へのサービス向上。」
テストソリューション事業の成長手段として、新製品、新市場、グローバル運営を列挙している。