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レーザーテック(6920)・リスクエージェント型AI投資による先端半導体需要の一段の高まり

半導体市場の需給変動・技術変化

FY2016に初出。39回の記載のうち14回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2019-Q2。直近の記載はFY2026。

39記載
11年にわたる
2うち適時開示
Xで共有
動きの推移
前進継続後退悪化その他FY2016 – FY2018悪化FY2019-Q1 – FY2020-Q22016: 22017: 420172018: 420182019: 420192020: 420202021: 420212022: 420222023: 420232024: 320242025: 220252026: 42026
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半導体市況・技術革新・顧客需要の複合変動13社が書いているテーマ・逆風11社・追い風0社

レーザーテックがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。同じテーマの他社の中央値(2016年)より3年遅い。

テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。11社中9社が悪化側に。

直近の記載が「その他」なのは、ほかに1社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2026エージェント型AI投資による先端半導体需要の一段の高まり有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、エージェント型AIの実装・普及に向けた旺盛な投資を背景に、AIデータセンター関連需要が一段と高まりました。こうした市場環境のもと、CPUやGPU、HBM(広帯域メモリ)など先端半導体への高水準の需要が市場の成長を牽引しました。」

    エージェント型AIの実装・普及に向けた投資を背景に、AIデータセンター需要とCPU・GPU・HBM等の先端半導体需要が高水準で市場を牽引した。
  2. FY2026-H1AI向け先端半導体投資の積極化有価証券報告書

    「半導体業界では、AIへの投資拡大を背景に、GPUやHBM(広帯域メモリ)など先端半導体への旺盛な需要が継続し、デバイスメーカーの設備投資が積極化しました。」

    前期に続きAI関連需要が半導体市場を牽引しており、GPU・HBMなど先端半導体への旺盛な需要とデバイスメーカーの積極的な設備投資が記載された。
  3. FY2025AI関連需要が市場を牽引する一方、パワー半導体需要は低調有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、スマートフォンやパソコン向け半導体の需要は軟調に推移した一方で、データセンター向けAIサーバーやHBM(広帯域メモリ)等のAI関連の半導体需要が市場を牽引しました。また、パワー半導体関連の需要はEV(電気自動車)市場の停滞を背景に低調に推移しました。」

    半導体市場では、スマートフォン・パソコン向け需要の軟調さと、AIサーバー・HBM関連需要による牽引が併存した。パワー半導体関連はEV市場の停滞を背景に低調とされた。
  4. FY2025-H1悪化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界においても、スマートフォンやパソコンを中心とした最終需要の回復が鈍く、デバイスメーカーの先端半導体を含めた投資計画の一部で見直しが行われました。特定の分野においては、生成AI関連への投資は活発に行われた一方で、パワー半導体関連への投資は低調に推移しました。」

    スマートフォン・パソコンを中心とする最終需要の回復鈍化、先端半導体投資計画の一部見直し、パワー半導体関連投資の低調さが記載された。一方、生成AI関連投資は活発とされ、投資分野の分化が進んでいる。
  5. FY2024特定分野の堅調投資とEUV投資の回復兆し有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、生成AI向けHBM(広帯域メモリ)関連、世界的なEV(電気自動車)シフトなど脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体関連には堅調な投資が継続されました。最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強に関わる投資も下半期より回復の兆しが見られました。」

    生成AI向けHBM・パワー半導体関連の堅調投資が続き、EUV製造能力増強投資にも下半期から回復の兆しが見られたと記載した。
  6. FY2024-Q3半導体投資の回復と特定分野の堅調有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界ではデバイスメーカーの投資に一定の回復が見られました。生成AI向けHBM(広帯域メモリ)関連、世界的なEV(電気自動車)シフトや脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体関連には堅調な投資が継続され、最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強に関わる投資にも回復の兆しが見られました。中長期的には半導体市場の拡大に伴い、半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれております。」

    デバイスメーカーの投資に一定の回復が見られ、生成AI向けHBM、パワー半導体関連への堅調な投資が継続した。最先端EUV関連投資にも回復の兆しが示され、中長期的な市場成長見込みが再確認された。
  7. FY2024-Q2最終需要底打ち兆しと中長期成長期待有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、サプライチェーン全体の在庫調整局面が続く中、スマートフォンやパソコンなどの最終需要に底打ちの兆しが見られました。しかしながら、半導体デバイスメーカーの多くは慎重な投資姿勢を継続し、最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強や次世代製造工程の開発に関わる投資も一定の水準に留まりました。 一方で、半導体市場は生成AIや車載向けを含めさまざまな用途で中長期的に拡大することが予想されており、世界各地で地政学リスクへの対応を目的とした政府主導による半導体工場の新設・増設計画が進められております。また、半導体デバイスは、継続的な微細化による高性能化や消費電力の低減が求められており、半導体製造装置市場も中長期的に成長を続けると見込まれています。」

    在庫調整局面は続くものの、スマートフォン・パソコンなどの最終需要に底打ちの兆しが示された。一方、半導体デバイスメーカーの慎重な投資姿勢と、EUV・次世代工程への投資が一定水準に留まる状況は継続している。生成AI・車載用途、政府主導の工場新設・増設を背景に、中長期的な市場成長見込みも示された。
  8. FY2024-Q1悪化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、スマートフォンやパソコンを中心とした最終需要が一巡したことにより、サプライチェーン全体で設備投資の調整局面が続きました。最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強や次世代製造工程の開発に係る投資は一定の水準で実施されたものの、メモリおよびロジックデバイスメーカーの多くは設備投資に対して慎重な姿勢を継続しました。一方で、脱炭素社会の実現に向けたパワー半導体関連や、生成AI向けHBM(広帯域メモリ)など特定分野への投資は堅調に推移しました。」

    スマートフォン・パソコン向け最終需要の一巡により、サプライチェーン全体で設備投資の調整局面が続き、メモリ・ロジックメーカーの多くが慎重姿勢を継続した。一方、EUV、パワー半導体、生成AI向けHBMなど特定分野への投資は堅調と記載している。
  9. FY2023悪化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、コロナ禍で急拡大したスマートフォンやパソコン向け半導体需要の反動減に伴い、サプライチェーン全体において在庫調整の動きが急速に広がりました。最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強や次世代製造工程の開発に係る投資などは一定の水準で継続されたものの、メモリデバイスメーカーは大幅な投資抑制に踏み切り、ロジックデバイスメーカーにおいても設備投資の見直しや先送りが顕著になりました。」

    スマートフォン・パソコン向け需要の反動減、サプライチェーンの在庫調整、メモリ投資の大幅抑制、ロジック投資の見直し・先送りが記載され、市場変動リスクがさらに具体化した。一方、EUV関連投資は一定水準で継続している。
  10. FY2023-Q3悪化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が低迷し、サプライチェーン全体において生産と在庫を調整する動きが拡大しました。メモリデバイスメーカーは設備投資を縮減し、ロジックデバイスメーカーにおいても、最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強などで一定水準の投資は維持したものの、短期的には従来の投資計画を先送りする動きが続いています。一方、今後に拡大が見込まれる半導体需要並びに懸念が高まる地政学リスクに対応するため、世界各地における半導体工場の新設や増設に関する計画が進められており、半導体関連装置市場は引き続き中長期的な成長が見込まれております。」

    スマートフォン・パソコン向け半導体需要の低迷とサプライチェーン全体の生産・在庫調整の拡大を記載した。メモリデバイスメーカーの投資縮減とロジックメーカーの投資計画先送りも続く一方、半導体工場の新設・増設による中長期成長見込みを併記している。
  11. FY2023-Q2悪化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が一転して減少に見舞われ、メモリデバイスメーカーを中心として設備投資を縮減する動きが広がりました。ロジックデバイスメーカーにおいても、最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強などで高い水準の投資を維持したものの、短期的には従来の投資計画を一部先送りする動きが見られました。一方、今後に拡大が見込まれる半導体需要並びに懸念が高まる地政学リスクに対応するため、世界各地における半導体工場の新設や増設に関する計画が発表されており、半導体関連装置市場は引き続き中長期的な成長が見込まれております。」

    スマートフォン・パソコン向け半導体需要が減少し、メモリデバイスメーカーの設備投資縮減と、ロジックデバイスメーカーによる投資計画の一部先送りが記載された。一方、半導体工場の新設・増設計画を背景に、中長期的な市場成長見込みも併記している。
  12. FY2023-Q1高水準需要継続と一部弱含み予想有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、経済情勢は不透明ではあるものの、5G(第5世代移動通信システム)対応のスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワーク及びオンライン会議などに必要なクラウドサービスの拡がりによるデータセンター向けの半導体に対する高水準の需要が続きました。一部において半導体需要の弱含みが予想されておりますが、最先端の半導体に対する需要は底堅く、ロジック・メモリデバイスメーカーによるEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強と、更に微細化を進めた次世代製造工程への投資が継続しました。」

    通信機器・データセンター向けを中心に半導体需要は高水準で、最先端半導体の需要も底堅いと記載した。一方、一部で需要の弱含みが予想され、経済情勢の不透明感も併記されている。
  13. FY2022悪化有価証券報告書

    「このような予期せぬ急激な需要縮小により、顧客が設備投資の凍結や先送りなどを行った場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。一方で、想定外の急激な需要増加に見舞われて設備投資を加速した場合は、製品供給がタイムリーに行えずに機会損失が生じる可能性もあります。」

    半導体市場のリスク範囲を、需要縮小による設備投資凍結・先送りだけでなく、急激な需要増加時の供給遅延・機会損失まで拡張して記載した。
  14. FY2022-Q3悪化有価証券報告書

    「当第3四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルスの変異株による感染の再拡大が重荷となる中、ロシアによるウクライナ侵攻が資源・食料価格の高騰やサプライチェーンの混乱を招き、世界的なインフレ圧力が更に高まりました。金融政策や為替相場も不安定に推移し、世界的な半導体の供給不足と相まって、先行きが不透明な状況が続いています。」

    ロシアによるウクライナ侵攻に伴う資源・食料価格高騰、サプライチェーン混乱、世界的な半導体供給不足が加わり、半導体市場を取り巻く先行き不透明感が強まった。
  15. FY2022-Q2最先端需要堅調・次世代工程投資有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、5Gのスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワーク及びオンライン会議などクラウドサービスの拡がりによるPC並びにデータセンター向けの半導体需要が堅調に推移しました。特に最先端の半導体に対する需要が強く、ロジック・メモリデバイスメーカーはEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた既存の半導体製造工程の能力増強と、更に微細化を進めた次世代製造工程への投資を積極的に行っています。」

    5G、クラウドサービス、PC、データセンター向けを中心に最先端半導体需要が堅調に推移し、ロジック・メモリデバイスメーカーが既存EUV工程の能力増強に加え、次世代の微細化工程にも積極投資していると記載している。
  16. FY2022-Q1需要堅調・EUV導入加速有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、5Gのスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワークやオンライン会議などの拡がりによるPC並びにデータセンター向けの最先端半導体の需要が堅調に推移しました。こうした需要増に応えるためにロジック・メモリデバイスメーカーは積極的な投資を継続し、最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造工程の導入を加速しております。」

    5G、リモートワーク、オンライン会議などを背景に最先端半導体需要が堅調に推移し、ロジック・メモリデバイスメーカーの投資とEUV導入の加速が記載された。一方、供給不足による不確実性は残っている。
  17. FY2021悪化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、高まる米中摩擦による地政学リスクや半導体不足が懸念され、各国において技術力の強化やサプライチェーンの見直しを目的とした政策と半導体デバイスメーカー各社による投資計画の上方修正が発表されました。」

    米中摩擦による地政学リスクと半導体不足への懸念を新たに強調した。一方、最先端EUV製造工程の導入加速により半導体関連装置市場の更なる拡大も見込んでいる。
  18. FY2021-Q3悪化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、米中摩擦の強まりや自動車用半導体の供給不足などによって、半導体製造を特定の地域・メーカーに依存する地政学リスクを懸念する見方が拡大しています。各国において経済や軍事で重要性を増す半導体を安定的に確保するために、中長期的なサプライチェーンの再構築を目的とした政策や半導体デバイスメーカー各社の投資計画が発表されました。足元では5Gのスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワークやオンライン会議などの拡がりによるPC並びにデータセンター向けの最先端半導体に対する需要が堅調に推移しました。ロジック・メモリデバイスメーカーは最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造工程の能力増強投資を継続し、マスクブランクスメーカーも中長期の需要拡大を見据えてEUV関連分野の投資に取り組んでおり、半導体関連装置市場は今後の拡大が見込まれております。」

    米中摩擦、自動車用半導体の供給不足、特定地域・メーカーへの製造依存を背景に、地政学的なサプライチェーンリスクへの懸念拡大を記載した。一方、最先端半導体需要、EUV能力増強投資、マスクブランクスメーカーの投資を背景に、半導体関連装置市場の拡大見込みも示している。
  19. FY2021-Q2再掲有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、当初は新型コロナによるマイナス影響が懸念されましたが、5Gのスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワークやオンライン会議などの拡がりによるPC並びにデータセンター向けの半導体需要が堅調に推移しました。特に微細化を進めた高性能な半導体に対する需要が強く、ロジックデバイスメーカーは最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造工程の能力増強投資を積極的に行いました。マスクブランクスメーカーも、中長期の需要拡大を見据えてEUV関連分野の投資に取り組んでいます。」

    5G、リモートワーク、オンライン会議などを背景に半導体需要が堅調に推移し、最先端ロジックのEUV能力増強投資とマスクブランクスメーカーのEUV投資も続いている。前四半期からの市場環境を継続して記載している。
  20. FY2021-Q1再掲有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、COVID-19の拡大でスマートフォンなどコンシューマー製品や車載機器の需要が低迷する一方で、リモートワーク、eコマースやゲーミングの増加及びそれら通信量の増大に対応したDC(データセンター)向けの需要が堅調に推移しました。ロジックデバイスメーカーの最先端分野では次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造工程の能力増強が継続し、大手デバイスメーカーやマスクブランクスメーカーが引き続きEUV関連分野で投資を行っています。」

    COVID-19によるコンシューマー製品・車載機器需要の低迷が続く一方、データセンター需要は堅調で、ロジック最先端分野のEUV関連投資も継続していると記載している。
  21. FY2020顕在化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、COVID-19の拡大でスマートフォンなどコンシューマー製品や車載機器の需要が減速する一方で、リモートワーク、eコマース、ゲーミングの増加やそれら通信量の増大に対応したDC(データセンター)向けの需要が拡大しました。」

    COVID-19に伴うコンシューマー製品・車載機器需要の減速が実際に記載された。一方、データセンター需要の拡大、メモリー価格の下落収束、EUV量産開始が併記されている。
  22. FY2020-Q3COVID-19による需要懸念と投資回復見通し有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、COVID-19の拡大でスマートフォンなどコンシューマー製品の需要落ち込みが危惧される一方で、リモートワーク、eコマースやゲーミングの増加に対応したDC(データセンター)向けの需要が拡大する見通しです。データ保存に使われるメモリーは、生産調整とDC需要の増加などを背景として価格下落が収束傾向にあり、今後はメモリーメーカーの設備投資に回復が見込まれます。ロジックデバイスメーカーの最先端分野では次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造の量産が間近に迫り、大手デバイスメーカーやマスクブランクスメーカーが引き続きEUV関連分野での積極的な投資を継続しています。」

    COVID-19の拡大によるコンシューマー製品需要の落ち込みを危惧する一方、リモートワーク等を背景とするデータセンター需要、メモリー投資の回復見込み、EUV関連投資の継続を記載しており、市場環境の記述が変化した。
  23. FY2020-Q2悪化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、CPU(中央演算処理装置)の供給不足などによりPC及びデータセンター関連の需要が低迷し、スマートフォンの出荷も2年連続で前年割れとなりました。データ保存に使われるメモリーは生産調整が行われ、価格下落が長期間に渡って継続すると共に、メモリーメーカーでは投資抑制が続きました。しかしながら、ロジックデバイスメーカーの最先端分野では次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造が量産のステージに入りつつあり、大手デバイスメーカーやマスクブランクスメーカーがEUV関連分野でさらに積極的な投資を続けています。」

    CPU供給不足によるPC・データセンター需要の低迷、スマートフォン出荷の前年割れ、メモリー価格下落の長期化と投資抑制が記載され、市場環境の悪化が続いている。一方、EUV関連投資はさらに積極化している。
  24. FY2020-Q1悪化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、メモリー価格に下げ止まりの傾向がみられますが、メモリーメーカーの投資回復には至っていません。一方、ロジックメーカーは微細化を進めた先端ライン向けの設備投資が堅調で、特に大手ファウンドリでは次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィに対応する積極的な投資を継続しています。」

    メモリー価格には下げ止まりの傾向がみられるものの、メモリーメーカーの設備投資回復には至っていない。一方、ロジックの先端ラインおよび大手ファウンドリのEUV対応投資は堅調・継続しており、市場内の投資先分化が続いている。
  25. FY2019悪化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、メモリーメーカーは設備投資を抑制しましたが、ロジックメーカーは微細化を進めた先端ライン向けに設備投資を行いました。大手ファウンドリでは次世代のEUVリソグラフィに対応する投資を開始しました。」

    メモリーメーカーの設備投資抑制が続く一方、ロジック・EUV先端分野では投資が開始され、市場内の投資先分化が進んだ。
  26. FY2019-Q3悪化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、メモリーデバイスの価格下落が続きメモリーメーカーは設備投資を抑制しました。一方、ロジックデバイスの最先端分野では、大手ファウンドリーにおいて次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィの実用化に向けた設備投資が開始され、EUV関連投資の活況が続いています。」

    メモリーデバイスの価格下落が続き、メモリーメーカーの設備投資抑制が進んだため、需給変動リスクに関連する市場環境は悪化した。一方、ロジック最先端分野ではEUV関連投資の活況が続いている。
  27. FY2019-Q2悪化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、メモリーデバイスの価格下落からメモリーメーカーは設備投資を縮小・延期しました。また、米中間の貿易摩擦の影響もあり中国で計画されている半導体メーカーの設備投資計画の先行きが危ぶまれています。しかし、半導体の最先端分野では、次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィの実用化が近づき、大手デバイスメーカーやマスクブランクスメーカーでは、このEUVリソグラフィに関わる積極的な投資が開始されました。」

    メモリーデバイス価格の下落によりメモリーメーカーの投資縮小・延期が発生し、中国の半導体投資計画にも不透明感が強まった。一方、EUVリソグラフィ関連では積極投資が開始されたと記載している。
  28. FY2019-Q1顕在化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、NAND価格が大きく下落し、DRAM価格も下落傾向に転じたことから、メモリーメーカーの一部に設備投資の先送りの動きがあらわれました。一方、ロジックメーカーは投資再開の動きが見られ、2019年に向け回復が見込まれます。」

    従来認識していた需給変動リスクに関連して、NAND・DRAM価格の下落とメモリーメーカーによる設備投資先送りが実際に記載された。一方、ロジックメーカーの投資再開と2019年に向けた回復見込みも併記している。
  29. FY2018半導体市場の堅調な拡大有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)やIoT(様々なものがインターネットにつながる)などの技術革新に伴う半導体需要の裾野の広がりから、半導体及び半導体製造装置市場は堅調な拡大が続きました。」

    従来認識していた需給変動・技術変化のリスクを背景に、当期はHPCやIoTによる需要の裾野拡大と半導体製造装置市場の堅調な拡大を記載している。
  30. FY2018-Q3メモリー市場拡大と積極投資の継続有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、NANDは通常の漸減傾向の価格推移に戻りましたが、DRAM価格は引き続き上昇を続け、メモリー市場全体は拡大しました。またその他の半導体市場も成長が持続し、積極的な設備投資が行われました。」

    NAND価格は通常の漸減傾向に戻った一方、DRAM価格の上昇とメモリー市場全体の拡大が続いた。その他の半導体市場も成長し、積極的な設備投資が行われた。
  31. FY2018-Q2メモリー投資好調と中国工場投資計画有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、特に需給の逼迫しているメモリーデバイス向けの設備投資が好調でした。また、中国資本及び外資のデバイスメーカーが中国内で多くの工場投資を計画しています。」

    需給が逼迫するメモリーデバイス向け投資の好調が続き、中国資本・外資デバイスメーカーによる中国内の工場投資計画も示された。
  32. FY2018-Q1メモリー投資拡大と投資先の分化有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、特にDRAMや3D-NANDと呼ばれるメモリーデバイスにおいて需要が供給を上回っていることからメモリーメーカーの設備投資が拡大しています。台湾の大手ファウンドリの設備投資は一巡しておりますが、他のファウンドリや中国のデバイスメーカーの投資が行われ、総じて好調な市場環境となりました。」

    DRAM・3D-NANDでは需要超過を背景にメモリー投資が拡大した一方、台湾大手ファウンドリの投資は一巡し、他のファウンドリや中国デバイスメーカーの投資へ構成が分化した。市場環境は総じて好調と記載している。
  33. FY2017IoT・AI等を背景とする積極投資有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、IoT(様々なものがインターネットにつながる)やAI(人工知能)の進展、データサーバーの需要の高まり等からメモリーメーカーやファウンドリが積極的な設備投資を行ないました。」

    半導体市場について、メモリー・ファウンドリの積極投資の背景をIoT、AI、データサーバー需要として記載している。
  34. FY2017-Q3先端投資の構成変化と高水準維持有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、大手ファウンドリの10nmノードなどの先端設備投資が一段落したものの、メモリーメーカーの3D-NAND向けの投資が活況であり、全体として高い投資水準を維持しております。」

    大手ファウンドリの10nmノード等の先端投資は一段落した一方、メモリーメーカーの3D-NAND投資が活況で、半導体設備投資全体は高水準を維持している。
  35. FY2017-Q2市場環境の改善継続有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、DRAM、NANDの両メモリーともに価格が上昇し、特に3D-NAND向け投資が活発になってきています。また大手ファウンドリも10nmノードなど微細化のための先端設備投資を高い水準で継続しています。」

    メモリー価格の上昇、3D-NAND向け投資の活発化、大手ファウンドリによる10nmノード等の先端投資継続を記載しており、半導体市場環境の改善が続いている。
  36. FY2017-Q1市場環境が改善有価証券報告書

    「当社グループの主要販売先である半導体業界では、メモリーの需給がタイト感を増しスポット価格が上昇に転じたこと、また大手ファウンドリの業績も好調であったことから、今後の設備投資の拡大が期待されます。」

    メモリー需給のタイト化・スポット価格上昇と大手ファウンドリの好調を背景に、設備投資拡大への期待を記載している。
  37. FY2016初出有価証券報告書

    「当該市場は、技術革新が激しく、技術の変化により大きく成長する反面、需給バランスが崩れることによって市場規模が一時的に縮小することもあります。」

    主要販売先である半導体市場の成長機会と、需給悪化・技術変化による縮小可能性を併記している。
一緒に動いた変遷

「世界経済・規制・競争環境の変化」は、この変遷が動いた39回のうち12回、同じ書類で同じ向きに動きました。

122★12
  1. ★この変遷
  2. 1世界経済・規制・競争環境の変化12回
  3. 2最先端技術の早期投入に伴う品質問題2回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
レーザーテックの次の決算発表は2026-10-30の予定です。 決算プレビューを見る 直近でこの変遷が動いたのは2026-08-06の業績予想の修正で、「その他」でした。
報道
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半導体市場の需給変動・技術変化|レーザーテック(6920)の変遷 | Komori