半導体・非鉄金属材料の品薄による納期遅延
FY2022-Q1に初出。15回の記載のうち5回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2022-Q2。直近の記載は2026-06-15。
多摩川ホールディングスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに41社。
- 2026-06-15対処業績予想の修正
「尚、この予想は、現状、部材などの供給面で大きな支障は発生しておりませんが、この状態が継続することを前提にしております。」
部材などの供給面で現時点に大きな支障が発生していない状況を記載する一方、現状の継続を予想の前提としている。 - FY2025供給改善とコスト上昇の併存有価証券報告書
「世界的な半導体需給は徐々に改善していますが、AIや電気自動車（EV）需要の高まりにより材料費は高止まりが続いており、円安の影響も加わり、コストが大きく上昇しています。非鉄金属は需給の不安定さが依然として課題であり、原油価格も中東情勢やエネルギー政策の影響で高騰しており、エネルギーや物流コストへの上昇懸念が継続しています。」
半導体需給の改善を記載する一方、AI・EV需要、円安、非鉄金属の需給不安定、原油高により材料・物流等のコスト上昇懸念が続いている。 - FY2026-H1供給改善見込みと影響継続有価証券報告書
「金融機関からの資金調達の目途がついたこと、官公庁関連を含む公共インフラ案件の受注拡大と半導体供給環境の改善による受注済案件の生産拡大により収益環境が大幅に改善されると予測され」
半導体供給環境の改善による受注済案件の生産拡大を見込む一方、電子事業では部品調達リードタイム長期化を勘案した受注が先行しており、長納期の影響は残っている。 - FY2024長納期影響の年度実績更新有価証券報告書
「また、受注残は4,261百万円（前年同期比32.6％増）であり増加している要因は、世界的な半導体や非鉄金属材料の長納期化により、顧客との契約納期が長期化しているためです。同様に、棚卸資産（部品・材料、仕掛品、及び製品在庫）についても、契約納期の長期化による影響で前年同期比26.6％増となっております。」
半導体・非鉄金属材料の長納期化が続き、受注残4,261百万円、前年同期比32.6％増、棚卸資産前年同期比26.6％増として現れている。 - FY2024-Q3長納期影響の実績更新有価証券報告書
「また、受注残は3,877百万円（前年同期比23.3％増）であり増加している要因は、世界的な半導体や非鉄金属材料の長納期化により、顧客との契約納期が長期化しているためです。同様に、棚卸資産（部品・材料、仕掛品、及び製品在庫）についても、契約納期の長期化による影響で前年同期比32.1％増となっております。」
半導体・非鉄金属材料の長納期化が続き、契約納期の長期化を通じて受注残3,877百万円、前年同期比23.3％増、棚卸資産前年同期比32.1％増として現れている。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「また、受注残は3,687百万円（前年同期比48.1％増）であり増加している要因は、世界的な半導体や非鉄金属材料の長納期化により、顧客との契約納期が長期化しているためです。同様に、棚卸資産（部品・材料、仕掛品、及び製品在庫）についても、契約納期の長期化による影響で前年同期比36％増加となっております。」
半導体・非鉄金属材料の長納期化が続き、受注残は3,687百万円、前年同期比48.1％増、棚卸資産は前年同期比36％増となっている。長納期化が契約納期・在庫増加として継続して現れている。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「また、受注残が増加している要因は、世界的な半導体や非鉄金属材料の長納期化により、顧客との契約納期が長期化しているためです。同様に、棚卸資産（部品・材料、仕掛品、及び製品在庫）についても、契約納期の長期化による影響で前年同期比71%増加となっております。」
半導体・非鉄金属材料の長納期化が契約納期の長期化と受注残増加に結び付き、棚卸資産も前年同期比71％増加していると記載している。 - FY2023悪化有価証券報告書
「顧客との契約納期に関しましても、部品納期の影響で製品納期を後倒しとした契約が増加しており、来期売上高への影響は免れない状況です。」
半導体・非鉄金属材料の品薄が製品納期の後倒し契約の増加と来期売上高への影響として顕在化している。電子事業の売上高は2,713百万円、前年同期比34.4％減となった。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「電子・通信用機器事業については、直近の電子部品等の調達難の対策を講じるも影響は避けられず、一部部品の納期遅れによる売上の期ずれなどにより、売上高及びセグメント利益は期初計画には届かず、受注高は3,254百万円（前年同期比4.6％増）、売上高は1,706百万円（前年同期比32.3％減）となり、セグメント損失は70百万円（前年同期はセグメント利益368百万円）となりました。」
電子部品等の調達難が納期遅れ、売上の期ずれ、期初計画未達およびセグメント損失70百万円として引き続き顕在化している。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「電子・通信用機器事業については、直近の電子部品等の調達難の対策を講じるも影響は避けられず、一部部品の納期遅れによる売上の期ずれなどにより、期初計画には届かず、受注高は1,858百万円（前年同期比18.8％減）、売上高は963百万円（前年同期比41.8％減）となり、セグメント損失は106百万円（前年同期はセグメント利益268百万円）となりました。」
電子部品等の調達難が納期遅れ、売上の期ずれ、期初計画未達として続き、電子事業の売上高減少とセグメント損失への転換として顕在化している。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「しかし、売上高については、直近の電子部品等の調達難の対策を講じるも影響は避けられず、一部部品の納期遅れによる売上の期ずれなどにより、期初計画には届かず、410百万円（前年同期比49.8％減）となり、セグメント損失は93百万円（前年同期はセグメント利益134百万円）となりました。」
電子部品等の調達難が納期遅れ、売上の期ずれ、期初計画未達として顕在化し、売上高410百万円、セグメント損失93百万円に影響している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「昨今の世界的な半導体や非鉄金属材料の品薄状況が続いており、部材入手の対策を講じるも影響は避けられない状況にございます。顧客からの契約納期に関しましても部品納期の影響で製品納期を後倒しされた契約が増加しており、来期売上高への影響は免れない状況でございます。」
半導体・非鉄金属材料の品薄が継続し、製品納期の後倒し契約が増加し、来期売上高への影響が避けられないと記載している。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「しかし、売上高については、直近の電子部品等の品薄への対策を講じるも影響は避けられず、一部部品の納期遅れによる生産延伸などにより、期初計画には届かず、2,519百万円（前年同期比8.9％減）となり、セグメント利益は368百万円（前年同期比5.1％減）となりました。」
電子部品等の品薄が一部部品の納期遅れ、生産延伸、期初計画未達として引き続き顕在化し、電子事業の売上高2,519百万円、セグメント利益368百万円に影響している。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「しかし、売上高については、直近の電子部品等の品薄への対策を講じるも影響は避けられず、一部部品の納期遅れによる生産延伸などにより、上半期の期初計画には届かず」
世界的な半導体・非鉄金属材料の品薄が一部部品の納期遅れ、生産延伸、売上高の期初計画未達として実際に発生している。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「世界的な半導体や非鉄金属材料の品薄による納期遅れ対策として、顧客の前倒し発注が増加したため」
世界的な半導体・非鉄金属材料の品薄と納期遅れが実際の受注動向に影響し、顧客の前倒し発注増加として現れている。