半導体不足による事業環境の不透明化
FY2022-Q2に初出。11回の記載のうち4回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2023-Q1。直近の記載はFY2026。
京写がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。39社中27社が悪化側に。
直近の記載が「削除」なのは、ほかに6社。
- FY2026削除有価証券報告書当年度の事業環境及び主要リスクの記載では、半導体不足への直接の言及は確認できない。
- FY2024後退有価証券報告書
「当連結会計年度の当社が属するプリント配線板業界は、半導体不足の緩和により、自動車向けは回復がみられたものの、第４四半期に入り国内の一部自動車メーカーの生産・出荷停止の影響や中国経済の減速、在庫調整の長期化、物価上昇を背景に需要は減少しました。」
半導体不足は緩和し、自動車向けに回復が見られたため、従来の不足による生産調整リスクの直接的な影響は弱まった。一方、他分野では在庫調整等による需要減少が残っている。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の当社が属するプリント配線板業界は、半導体不足の緩和により、自動車向けは回復が見られたものの、その他分野の在庫調整の長期化や物価上昇を背景に需要は減少しました。」
半導体不足の緩和により自動車向けに回復が見られる一方、その他分野では在庫調整の長期化等により需要が減少している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の当社が属するプリント配線板業界は、半導体不足の緩和により、自動車向けは回復が見られたものの、その他分野の在庫調整や巣ごもり消費の一巡の影響により、需要は減少しました。」
半導体不足の緩和により自動車向けに回復が見られる一方、その他分野の需要減少が続くという状況が再掲されている。 - FY2024-Q1後退有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の当社が属するプリント配線板業界は、半導体不足の緩和により、自動車向けは回復が見られたものの、その他分野の在庫調整や巣ごもり消費の一巡の影響により、需要は減少しました。」
半導体不足の緩和により自動車向けに回復が見られ、半導体不足リスクの事業影響は従来より弱まったと記載されている。 - FY2023顕在化有価証券報告書
「当社グループの国内の状況は、プリント配線板事業では、主力の自動車関連分野で半導体や部品不足による生産調整の影響を受け、受注は低調に推移しました。」
半導体・部品不足が主力自動車関連分野の生産調整と受注低迷として通期の国内事業に実際に影響した。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「このような環境の中、当社グループの国内の状況は、実装関連事業では、産業機器や通信機器向けの受注が回復基調で推移したものの、プリント配線板事業では、主力の自動車関連分野で半導体や部品不足による生産調整の影響が続き、受注が低迷した結果、国内の売上高は前年同四半期を下回りました。」
半導体・部品不足による主力自動車関連分野の生産調整と受注低迷が継続し、国内売上高が前年同四半期を下回る実績影響として表れた。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の当社が属するプリント配線板業界は、国内外共に経済活動の正常化が進み、概ね堅調に推移しましたが、依然として半導体不足が続き、加えて急激な為替変動により原材料やエネルギー価格が高騰していることから、先行きは不透明な状況にあります。」
半導体不足が継続し、国内自動車関連分野の生産調整と受注低迷として実際の事業に影響した。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「主力の自動車関連分野が半導体や部品不足による生産調整の影響を受け、前年同四半期を下回りました。」
半導体・部品不足が主力自動車関連分野の生産調整と前年同四半期比減収として実際の事業に影響した。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の当社が属するプリント配線板業界は、新型コロナウイルス感染症再拡大の懸念や半導体不足、主材料等の価格上昇など、先行き不透明な状況にありますが、国内外共に需要が回復し、好調に推移しました。」
半導体不足を、感染症再拡大や主材料価格上昇と並ぶ業界の先行き不透明要因として引き続き明示している。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の当社が属するプリント配線板業界は、新型コロナウイルス感染症再拡大の懸念や半導体不足、主材料等の価格上昇など、先行き不透明な状況にありますが、国内外共に需要が回復し、好調に推移しました。」
半導体不足を、感染症再拡大や主材料価格上昇と並ぶ業界の先行き不透明要因として初めて明示している。