システム提案・組立・配線・調整を含む高付加価値化
FY2020に初出。7回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載は2026-06-04。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに2社。
- 2026-06-04前進株主総会
「そのため、システムソリューション事業部（上野事業所）や2026年４月に設置したR&Dセンターのボード開発・設計リソースを戦略的に活用しつつ、従来以上に幅広いユーザーとのパートナーシップを強化し、事業領域の拡大を進めてまいります。」
システム提案による受託範囲拡大・高付加価値化について、2026年4月設置のR&Dセンターを活用する実行体制が具体化された。 - FY2025再掲有価証券報告書
「バックプレーンをコアに、ボードコンピュータや周辺デバイスを含めたシステム提案や組立・配線・システム調整等を含めた受託範囲の拡大、高付加価値化が不可欠と考えております。」
バックプレーン単体からシステム提案、組立、配線、調整を含む高付加価値の受託へ広げる方向を継続している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「また、ボード開発・製造のノウハウ等を活用しつつ、従来以上に幅広いメーカーとのパートナーシップを強化し、受注領域の拡大を進めてまいります。」
システム提案、組立、配線、調整を含む高付加価値化と、パートナーシップによる受注領域拡大の方向を継続している。 - FY2023引き上げ有価証券報告書
「また、ボード開発・製造のノウハウ等を活用しつつ、従来以上に幅広いメーカーとのパートナーシップを強化し、受注領域の拡大を進めてまいります。さらに、当社グループの中国子会社・蘇州惠普聯電子有限公司の強みを活かし、中国からの高品質・低価格な部材や製品の仕入、及び中国での製品販売を強化し、中国ビジネスの一層の拡大を推進してまいります。」
従来の受託範囲・高付加価値化の目標に加え、幅広いメーカーとのパートナーシップ、中国からの部材・製品の仕入、中国での販売強化まで、受注領域と中国ビジネスの拡大手段を明示している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「バックプレーンをコアに、ボードコンピュータや周辺デバイスを含めたシステム提案や組立・配線・システム調整等を含めた受託範囲の拡大、高付加価値化が不可欠と考えております。」
バックプレーン単体からシステム提案、組立、配線、調整を含む高付加価値の受託へ広げる方向を継続している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「バックプレーンをコアに、ボードコンピュータや周辺デバイスを含めたシステム提案や組立・配線・システム調整等を含めた受託範囲の拡大、高付加価値化が不可欠と考えております。」
バックプレーン単体からシステム提案、組立、配線、調整を含む高付加価値の受託へ広げる方向を再掲している。 - FY2020初出有価証券報告書
「バックプレーンをコアに、ボードコンピュータや周辺デバイスを含めたシステム提案や組立・配線・システム調整等を含めた受託範囲の拡大、高付加価値化が不可欠と考えております。」
コア部品単体からシステム提案・完成度の高い受託製品へ領域を広げる方向。