セミセルフレジ特許権侵害訴訟
FY2022-Q1に初出。7回の記載のうち2回が「対処」で、最初の「対処」はFY2023-Q3。直近の記載はFY2023。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2023対処有価証券報告書
「和解は、当社が㈱寺岡精工に対して、解決金として69億00百万円を支払うこと、当社が2024年5月以降、当社が提供してきたセミセルフPOSシステムの販売を終了すること、販売終了までの一定期間に限り㈱寺岡精工から特許等につき有償のライセンスを受けることを主な内容としております。」
セミセルフレジ特許係争は2022年11月30日に和解成立し、69億円の解決金、2024年5月以降の対象システム販売終了、有償ライセンスという解決条件が確定した。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「2022年11月30日に当社と㈱寺岡精工との間で和解が成立し、当社が㈱寺岡精工に対して解決金を支払うことが決定したことから、本件事案に関する「訴訟損失費用」69億00百万円を特別損失に計上いたしました。……第98期第２四半期報告書に記載した（特許係争事案）に関するリスクについては消滅しております。」
セミセルフレジ特許係争は2022年11月30日の和解成立と69億円の解決金により解決し、従来開示していた当該リスクは消滅した。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「当第２四半期において、和解交渉が進展し、和解金として必要と認められる金額を合理的に見積ることができるようになったことから、将来発生する可能性のある損失に備えて、訴訟損失引当金繰入額を特別損失に計上しました。」
セミセルフレジ特許係争について和解交渉が進展し、訴訟損失引当金繰入額69億円を特別損失に計上した。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「当社は、これらの解決に向けて株式会社寺岡精工との和解交渉を開始しておりますが、当該交渉の結果、和解金等の支払い等が生じる可能性があり、これが当社グループの業績に影響を与える可能性があります。」
セミセルフレジ特許係争について、2022年7月以降に和解交渉を開始したこと、和解金等の支払い可能性があることが新たに明示された。 - FY2022-Q3追加の差止め申立て有価証券報告書
「これに加えて、寺岡精工が販売するセミセルフＰＯＳについて、当社が保有する別の特許権に基づき、製造販売の差止を求める仮処分命令の申立を2021年11月26日に東京地方裁判所に提出しました。また、当社は、株式会社寺岡精工およびそのグループ会社である株式会社デジアイズを債務者として、寺岡精工が提供するスマホレジアプリについて、当社が保有する特許権に基づき、製造、販売、提供等の差止を求める仮処分命令の申立を2021年12月27日に東京地方裁判所に提出しました。」
既存のセミセルフレジ特許訴訟への対応として、別特許に基づくセミセルフPOSの差止め申立てと、スマホレジアプリの差止め申立てを追加で提出した。 - FY2022-Q2対抗する差止申立ての提出有価証券報告書
「一方で、当社は、株式会社寺岡精工及びそのグループ会社である株式会社デジアイズを債務者として、寺岡精工が販売するセミセルフＰＯＳ及びフルセルフＰＯＳについて、当社が保有する特許権に基づき、製造販売の差止を求める仮処分命令の申立を2021年10月５日に東京地方裁判所に提出しました。」
寺岡精工からの特許権侵害訴訟等に対し、当社側も製造販売差止めを求める仮処分を東京地方裁判所へ申し立てた。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「当社及び国内子会社１社は、セミセルフレジに関する特許権を侵害しているとして、株式会社寺岡精工から東京地方裁判所に提起された、仮処分命令の申立書及び特許権侵害訴訟の訴状を2021年６月に受領しました。」
セミセルフレジに関する特許権侵害の主張について、仮処分命令の申立書および訴状を受領した事実が初めて開示された。会社は内容を精査し、手続の中で正当性を主張すると記載している。