電子部品の生産中止・供給途絶リスク
FY2016に初出。12回の記載のうち6回が「再掲」。直近の記載は2026-11-13。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2025再掲有価証券報告書
「当社グループでは、部品を選定する際の規定で「継続供給担保」の基準を設け、合格した部品のみ採用する仕組みを構築し、リスクの回避に努めております。」
電子部品の生産中止・供給途絶に対し、継続供給可能性、事前報告、業界採用事例の三基準による選定を継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当事業の第３四半期連結累計期間は、世界的な半導体不足による影響が継続しているなか、スマートパチスロ導入に向けた活発な設備投資需要に対し、最大限に応えられるよう準備を進めてまいりました。」
世界的な半導体不足の影響が継続する一方、スマートパチスロ導入に向けた需要への対応準備を進めている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当社としても半導体不足の影響は継続している状況ではありますが、この需要に最大限に応えられるよう準備を進めております。」
半導体不足による供給制約が続く一方、スマート遊技機導入に向けた需要に応える準備を進めている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「世界的な半導体不足の影響を受け、引き合いが多い一部製品の供給が追い付かず、残念ながら販売台数を調整せざるを得ない対応となり、前年同期を下回りました。」
半導体不足による供給制約と販売台数の調整が続いている。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「半導体不足により製品供給が顧客需要に追い付かず、販売台数を調整することとなりました。」
半導体不足による供給制約が、顧客需要に対する製品供給不足と販売台数の調整として実際に発生した。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「製造業を中心に景気持ち直しの動きは見られるものの、半導体不足による生産停止や納期遅延、調達価格の高騰等の影響が懸念されており、依然として先行き不透明な状況にありました。」
電子部品の供給途絶リスクに関連して、半導体不足による生産停止、納期遅延、調達価格高騰という新たな供給制約要因が示されている。 - FY2021対処有価証券報告書
「当社グループでは、部品を選定する際の規定で※「継続供給担保」の基準を設け、合格した部品のみ採用する仕組みを構築し、リスクの回避に努めております。」
電子部品の生産中止・供給途絶リスクに対し、継続供給可能性、事前報告、業界採用事例の３基準を設けている。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当社が遊技機メーカーに納入するユニット製品に使用している電子部品が生産中止となった場合、もしくは何らかの理由（企業の倒産、災害）により電子部品の供給が受けられなくなった場合は、当社製品の製造及び供給ができず業績に影響を受ける可能性があります。」
電子部品の生産中止、取引先倒産、災害による供給途絶リスクを継続して記載している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当社が遊技機メーカーに納入するユニット製品に使用している電子部品が生産中止となった場合、もしくは何らかの理由（企業の倒産、災害）により電子部品の供給が受けられなくなった場合は、当社製品の製造及び供給ができず業績に影響を受ける可能性があります。」
電子部品の生産中止、取引先倒産、災害による供給途絶リスクを継続して記載している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社が遊技機メーカーに納入するユニット製品に使用している電子部品が生産中止となった場合、もしくは何らかの理由（企業の倒産、災害）により電子部品の供給が受けられなくなった場合は、当社製品の製造及び供給ができず業績に影響を受ける可能性があります。」
部品の生産中止、取引先倒産、災害による供給途絶を挙げている。