原材料・部品価格の急騰
FY2016に初出。20回の記載のうち8回が「再掲」。直近の記載は2026-11-12。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。167社中128社が悪化側に。
- FY2026顕在化有価証券報告書
「半導体・メカトロニクス関連事業においては、原材料価格の高騰等の影響を受けましたが、」
原材料価格の高騰が半導体・メカトロニクス関連事業の業績に影響したと記載され、価格上昇リスクが実績に表れた。 - 2026-05-13顕在化決算
「原材料価格の高騰等の影響を受けましたが」
原材料価格の高騰が当期の半導体・メカトロニクス関連事業の業績に影響したと記載している。 - FY2025顕在化有価証券報告書
「営業利益は前連結会計年度比32.5％減の13億54百万円となりました。インフレによる原材料費の高騰、人件費の上昇の影響を受けております。」
原材料価格の上昇がインフレによる費用増加として営業利益の減少に影響したと記載している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「当社グループは、調達価格の低減に努めておりますが、サプライチェーンの混乱による供給の逼迫や円安などの価格変動の影響を受け、原材料・部品の価格が急騰した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
サプライチェーン混乱や円安を原因とする原材料・部品価格急騰リスクを継続記載している。 - FY2024-Q2顕在化有価証券報告書
「ホームクリーニング事業から、医療リネン事業およびｅコマース業界向け紙包装事業等へのビジネスモデルの転換、加えてＡＩ光学式検査装置の製造販売等広域にわたる事業展開を図っておりますが、資材高騰等により減益となりました。これらの結果、産業機器関連事業の売上高は４億93百万円（同18.5％増）となり、セグメント損失は２億44百万円（前年同四半期はセグメント損失17百万円）となりました。」
資材高騰等が産業機器関連事業の減益・セグメント損失拡大として実績に表れた。 - FY2024-Q1部品不足影響は落ち着くも資材高騰継続有価証券報告書
「サプライチェーンにおける半導体等の部品不足による生産活動への影響は落ち着きましたが、資材価格の高騰による粗利益の低下、顧客の都合による在庫調整および納期後送り等により弱含みで推移しました。」
半導体等の部品不足による生産影響は落ち着いた一方、資材価格の高騰は粗利益の低下として残り、在庫調整や納期後送りも事業環境を圧迫した。 - FY2023顕在化有価証券報告書
「半導体を中心とした部品調達難は一部を除き改善の方向にあり、長期化した物流リードタイムも正常化に向かいつつありますが、サプライチェーンの混乱、インフレの高止まり、金融市場の混乱、そして設備投資の停滞等が懸念され、今後とも先行き不透明な状況にあります。／物価高の影響により、粗利率が25.2％と（前連結会計年度は26.9％）低下しました。」
部品調達難・物流リードタイムには改善方向もみられる一方、サプライチェーン混乱と物価高が残り、粗利率低下として実績に表れた。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「引き続き効率経営を進めておりますが、サプライチェーンの混乱や一部材料の高騰の影響を受け、」
サプライチェーン混乱と材料価格高騰が継続し、収益に影響していると記載している。新たなリスクや前事業年度記載リスクの重要な変更はないとの記載とも整合する。quantifiedはfalse、materializedはtrue。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「受注残は順調に拡大しましたが、ＨＤＤメーカーの設備投資の後ろ倒し、モバイル関連部品の鈍化、及び資材価格の高騰に起因する原価高により減収減益となりました。／好調な受注残により大幅な増収となりましたが、資材価格の高騰に起因する原価高等により、黒字を達成することができませんでした。」
資材価格の高騰が原価高としてメカトロニクス関連事業とディスプレイ関連事業の収益を圧迫し、減収減益または黒字未達として表れた。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループを取り巻く事業環境では、資材価格の高騰と部品調達難等による粗利益の低下、及び顧客の都合による納期後送りにより弱含みでしたが、」
従来の部材価格・供給不足リスクに加え、資材価格の高騰と部品調達難が粗利益の低下として実際の業績に影響したと記載している。供給制約の影響が具体化している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「半導体等の広範囲なサプライチェーンの混乱による原材料の需給の逼迫が生じ、それに伴って原材料・部品の価格が急騰した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
従来のアジア情勢に加え、半導体等の広範囲なサプライチェーン混乱を原因として明示し、部材価格急騰リスクを具体化している。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「半導体業界におきましては、サプライチェーンの混乱が継続し、不足している部材の範囲や部材価格・物流費の高騰の影響が想定以上に拡大し供給不足に伴う生産のタイト感が続きました。」
原材料・部品価格の急騰リスクについて、部材価格に加えて物流費の高騰と供給不足が継続し、影響が想定以上に拡大したと記載している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「アジア経済の情勢の変化による原材料の需給の逼迫により、原材料・部品の価格が急騰した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
アジア情勢の変化による原材料・部品の需給逼迫と価格急騰のリスクを継続記載している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「アジア経済の情勢の変化による原材料の需給の逼迫により、原材料・部品の価格が急騰した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
アジア情勢の変化による原材料・部品の需給逼迫と価格急騰のリスクを継続記載している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「アジア経済の情勢の変化による原材料の需給の逼迫により、原材料・部品の価格が急騰した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
原材料・部品の需給逼迫と価格急騰のリスクを再掲している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「アジア経済の情勢の変化による原材料の需給の逼迫により、原材料・部品の価格が急騰した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
原材料・部品の需給逼迫と価格急騰のリスクを再掲している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「アジア経済の情勢の変化による原材料の需給の逼迫により、原材料・部品の価格が急騰した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
原材料・部品の需給逼迫と価格急騰のリスクを再掲している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループは、資材調達において徹底した原価削減に努めております。アジア経済の情勢の変化による原材料の需給の逼迫により、原材料・部品の価格が急騰した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
原価削減に取り組む一方、アジア経済情勢による需給逼迫と原材料・部品価格の急騰をリスクとしている。