搬送装置の納期・価格の厳しさ
FY2016-Q2に初出。18回の記載のうち14回が「再掲」。直近の記載はFY2021-Q1。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2021-Q1削除有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、半導体メーカーの設備投資が堅調であり、売上高は13億82百万円（前年同期比24.6％増）となりました。」
従来繰り返し記載されていた搬送装置の納期・価格の厳しさへの明示的な言及がなくなり、設備投資の堅調さと増収が記載されている。 - FY2020再定義有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、中国や台湾向けの受注状況は良かったものの、新型コロナウイルスの影響により、一部の半導体メーカーの設備投資の遅延があったため、売上高は53億20百万円（前年同期比7.1％減）となりました。」
搬送装置部門では従来の納期・価格の厳しさに加え、新型コロナウイルスによる一部半導体メーカーの設備投資遅延が売上減少要因として記載されている。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況で、売上高は36億51百万円（前年同期比12.2％減）となりました。」
搬送装置部門の納期・価格の厳しさを継続して記載している。今回は売上高が36億51百万円、前年同期比12.2％減となった。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況で、売上高は25億51百万円（前年同期比10.4％減）となりました。」
搬送装置部門における納期・価格の厳しさを継続して記載している。売上高は前年同期比10.4％減となった。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況で、売上高は11億９百万円（前年同期比19.0％減）となりました。」
搬送装置部門の納期・価格の厳しさを継続して記載している。売上高は前年同期比19.0％減となった。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況ですが、一部の半導体装置メーカーの需要持ち直しにより、売上高は41億59百万円（前年同期比21.7％増）となりました。」
搬送装置の納期・価格の厳しさを継続して記載する一方、一部半導体装置メーカーの需要持ち直しにより売上高は前年同期比21.7％増となった。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況ですが、一部の半導体装置メーカーの需要持ち直しにより、売上高は28億46百万円（前年同期比29.7％増）となりました。」
搬送装置の納期・価格の厳しさを継続して記載する一方、一部半導体装置メーカーの需要持ち直しにより売上高は前年同期比29.7％増となった。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況ですが、一部の半導体装置メーカーの需要持ち直しにより、売上高は13億70百万円（前年同期比28.6％増）となりました。」
搬送装置の納期・価格の厳しさは継続している一方、一部半導体装置メーカーの需要持ち直しにより売上高が前年同期比28.6％増となった。 - FY2018再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況ですが、積極的な海外展開により、売上高は4,692百万円（前年同期比7.7％増）となりました。」
搬送装置の納期・価格の厳しさを継続して記載する一方、積極的な海外展開を背景に売上高が前年同期比7.7％増となったと説明している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況ですが、データサーバー用の電子部品の需要が好調であったため、売上高は3,416百万円（前年同期比10.2％増）となりました。」
搬送装置の納期・価格の厳しさを継続して記載する一方、データサーバー用電子部品の需要好調により売上高が前年同期比10.2％増となった。 - FY2018-Q2再定義有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況ですが、データサーバー用の電子部品の需要が好調であったため、売上高は2,195百万円（前年同期比9.3％増）となりました。」
納期・価格の厳しさは継続している一方、売上増加の背景を従来の半導体需要からデータサーバー用電子部品の需要好調へと具体化している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は引き続き厳しい状況ですが、半導体の需要が増加していることにより、売上高は4,358百万円（前期比27.1％増）となりました。」
搬送装置の納期・価格の厳しさを継続して記載する一方、半導体需要の増加を背景に売上高が前期比27.1％増となった。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は引き続き厳しい状況ですが、半導体の需要が増加していることにより、売上高は3,100百万円（前年同期比23.0％増）となりました。」
搬送装置の納期・価格の厳しさを継続して記載する一方、半導体需要の増加により売上高は前年同期比23.0％増となった。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は引き続き厳しい状況ですが、半導体の需要が増加していることにより、売上高は2,009百万円（前年同期比13.7％増）となりました。」
搬送装置の納期・価格の厳しさを継続して記載する一方、半導体需要の増加により売上高は前年同期比13.7％増となった。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況ですが、半導体装置メーカーの設備投資の増加により、売上高は968百万円（前年同期比17.2％増）となりました。」
搬送装置の納期・価格の厳しさを引き続き記載している一方、半導体装置メーカーの設備投資増加により売上高が前年同期比17.2％増となった。 - FY2016再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しいものの、半導体装置メーカーの設備投資の増加により、売上高は3,429百万円（前期比7.2％増）となりました。」
搬送装置の納期・価格の厳しさを引き続き記載している。 - FY2016-Q3再掲有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は厳しい状況ですが、半導体装置メーカーの設備投資の増加により、売上高は2,521百万円（前年同期比6.7％増）となりました。」
搬送装置の納期・価格の厳しさは継続している。半導体装置メーカーの設備投資増加により、売上高は2,521百万円、前年同期比6.7％増となった。 - FY2016-Q2初出有価証券報告書
「搬送装置部門につきましては、納期や価格は引き続き厳しい状況ですが、半導体メーカーの設備投資の増加により、売上高は1,767百万円（前年同期比11.8％増）となりました。」
搬送装置部門で納期・価格が引き続き厳しい状況にあると記載している。