日本発條（5991）・施策再掲
接合・セラミック技術による半導体製造装置部品の開発
FY2018に初出。5回の記載のうち3回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
5記載
9年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体製造装置部品向け接合・セラミック技術開発1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026再掲有価証券報告書
「固相拡散接合技術を用いた半導体製造装置上部部品では、コンタミの発生リスクを極限まで低減した高清浄度製品の提供を実現しております。」
接合技術による半導体製造装置部品の高清浄度化を継続している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「固相拡散接合技術を用いた半導体製造装置上部部品では、コンタミの発生リスクを極限まで低減した高清浄度製品の提供を実現しております。」
接合技術等による半導体製造装置部品の高清浄度化を継続している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「一方、固相拡散接合技術を用いた半導体製造装置上部部品では、コンタミの発生リスクを極限まで低減した高清浄度製品の提供を実現しています。」
接合技術・セラミック溶射等による半導体製造装置部品の高品質化を継続している。 - FY2020前進有価証券報告書
「一方、固相拡散接合技術を用いた半導体製造装置上部部品では、コンタミの発生リスクを極限まで低減した高清浄度製品の提供を実現しています。」
接合技術を用いた半導体製造装置部品について、高清浄度製品の提供を実現したと記載している。 - FY2018初出有価証券報告書
「ろう付技術のほかに、拡散接合技術やコールドスプレー技術を駆使し、信用性の高いコンタミレスの金属製ヒータや冷却板を開発しております。更にはセラミック溶射技術を応用し、絶縁特性、均熱特性、大型化対応などを図り、北米向けでヒータ製品の業界トップシェアを維持しております。」
半導体製造装置部品について、ろう付、拡散接合、コールドスプレー、セラミック溶射を用いた開発と北米でのシェア維持を記載している。