半導体製造装置部品向け接合・セラミック技術開発

ろう付、拡散接合、コールドスプレー、セラミック溶射などを用いて、半導体製造装置部品の高清浄度化・高機能化を進める継続的な技術開発。北米市場でのシェア維持も含む。