MARUWA（5344）・施策達成
日立パワーデバイスのセラミック端子事業の承継
FY2017に初出。3回の記載のうち1回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018-Q1。直近の記載はFY2018-Q3。
3記載
2年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
日立パワーデバイスのセラミック端子事業承継1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2018-Q3達成有価証券報告書
「企業結合日\n平成29年10月１日\n（４）企業結合の法的形式\n株式会社日立パワーデバイスを吸収分割会社とし、当社を吸収分割承継会社とする吸収分割であります。」
日立パワーデバイスのセラミック端子事業について、平成29年10月1日に吸収分割による承継が完了した。取得原価は130,272千円と記載されている。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「当社は、平成29年５月26日開催の取締役会において、平成29年10月１日（予定）を効力発生日として、株式会社日立パワーデバイス（以下、「日立パワーデバイス」といいます。）の一部であるセラミック端子事業（以下、「対象事業」といいます。）を会社分割（以下、「本件分割」といいます。）の方法により承継することを決議し、同日、日立パワーデバイスとの間で吸収分割契約を締結いたしました。」
日立パワーデバイスとの吸収分割契約を平成29年5月26日に締結し、平成29年10月1日予定の事業承継に向けて具体的な契約締結段階へ進んだ。 - FY2017初出有価証券報告書
「平成29年10月１日(予定)を効力発生日として、株式会社日立パワーデバイスの一部であるセラミック端子事業を会社分割の方法により承継することを決議いたしました。」
エネルギー・航空宇宙分野に強みを持つセラミック端子事業を、平成29年10月1日予定の簡易吸収分割により承継する計画を開示している。交付予定の現金は100百万円。