MEMS向け超高平坦度シリコンウェーハの製造・出荷開始
FY2022-Q2に初出。11回の記載のうち5回が「再掲」。直近の記載は2026-05-19。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- 2026-05-19前進決算説明資料
「生産の最適化と効率化、価格改定による内部構造改革をさらに推進していくことで業績改善を目指す。」
シリコンウェーハ事業の改善手段として、生産最適化・効率化、価格改定および内部構造改革が具体的に示された。 - FY2025再掲有価証券報告書
「小口径ウェーハ市場の新規開拓とシェア拡大、既存製品群の生産性向上活動に引き続き注力していく。」
半導体市場低迷と減損損失の計上後も、小口径ウェーハ市場の開拓・シェア拡大と既存製品群の生産性向上を継続する方針が示された。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「小口径ウェーハ市場の新規開拓とシェア拡大、既存製品群の生産性向上といった活動に引き続き注力していく。」
半導体市場の低迷によりシリコンウェーハ分野が減収減益となる中でも、小口径ウェーハ市場の開拓・シェア拡大と既存製品群の生産性向上への注力が継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「高平坦度ウェーハをはじめとする高付加価値製品の用途拡大、小口径ウェーハ市場の新規開拓とシェア拡大、既存製品群の生産性向上といった活動に引き続き注力していく。」
高平坦度ウェーハ等の高付加価値製品の用途拡大、小口径ウェーハ市場の開拓・シェア拡大、生産性向上への注力が継続している。 - FY2024-Q2引き上げ有価証券報告書
「高平坦度ウェーハをはじめとする高付加価値製品の用途拡大、小口径ウェーハ市場の新規開拓とシェア拡大、既存製品群の生産性向上といった活動に引き続き注力していく。」
高平坦度ウェーハ等の高付加価値製品に加え、小口径ウェーハ市場の新規開拓・シェア拡大、既存製品群の生産性向上まで活動範囲が明示された。 - FY2024-Q1生産性向上・顧客開拓の追加記載有価証券報告書
「高平坦度ウェーハを始めとする高付加価値製品の開発、既存製品群の生産性向上、顧客の新規開拓といった活動に引き続き注力。」
高付加価値ウェーハの開発・販売に加え、既存製品群の生産性向上と顧客の新規開拓が活動手段として具体的に記載された。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「各種センサー・マイクロフォン等に使用されるMEMS（微小電気機械システム）およびTC-SAWフィルター向けの高平坦度ウェーハを始めとする高付加価値製品の開発・販売に注力」
MEMSおよびTC-SAWフィルター向け等の高平坦度ウェーハを含む高付加価値製品の開発・販売への注力が継続している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「シリコンウェーハは半導体の需要拡大傾向の継続により増収増益。各種センサー・マイクロフォン等に使用されるMEMS（微小電気機械システム）およびTC-SAWフィルター向けの高平坦度ウェーハを始めとする高付加価値製品の開発・販売に注力」
MEMSおよびTC-SAWフィルター向け等の高平坦度ウェーハを含む高付加価値製品の開発・販売への注力が継続している。 - FY2023-Q1引き上げ有価証券報告書
「シリコンウェーハは半導体の需要拡大傾向の継続により増収増益。各種センサー・マイクロフォン等に使用されるMEMS（微小電気機械システム）およびTC-SAWフィルター向けの高平坦度ウェーハを始めとする高付加価値製品の開発・販売に注力」
従来のMEMS向け高平坦度ウェーハに加え、TC-SAWフィルター向けを含む高付加価値製品へ対象を広げ、開発・販売への注力が明示された。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「各種センサー・マイクロフォン等に使用されるMEMS（微小電気機械システム）向けの高平坦度ウェーハの販売開始」
前四半期の製造・出荷開始から、MEMS向け高平坦度ウェーハの販売開始という段階へ進んだことが記載された。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「各種センサー・マイクロフォン等に使用されるMEMS（微小電気機械システム）向けの超高平坦度ウェーハの製造・出荷開始」
MEMS向け超高平坦度ウェーハについて、製造および出荷を開始したという新たな事業上の進展が記載された。