世界的な半導体製造設備・工作機械需要の落ち込みによるPIM高機能部品受注未達
FY2020-Q3に初出。20回の記載のうち12回が「対処」で、最初の「対処」はFY2022-Q1。直近の記載は2026-11-13。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。20社中11社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに10社。
- 2026-11-13対処決算説明資料
「半導体製造装置およびデータセンター設備向け高機能部品の受注が堅調に推移」
半導体製造設備等向け高機能部品の受注が堅調に推移し、PIM高機能部品の受注低迷リスクは一段緩和された。 - FY2026対処有価証券報告書
「ＰＩＭ事業においても自動車用ターボ部品及び高機能部品の受注が安定的に継続したことにより、売上高は創業以来過去最高を更新しました。」
半導体製造設備・工作機械等の需要低迷による高機能部品受注リスクについて、自動車用ターボ部品と高機能部品の受注が安定的に継続し、PIM売上高が創業以来過去最高となった。 - FY2025対処有価証券報告書
「一方、産業機器向けの高機能部品については主力製品であるＰＩＭ用バインダー、ＣＭＯＳセンサー用セラミックス部品、直動型ベアリング及びボールねじ用部品などの産業機器向け高機能部品の販売についても堅調に推移しました。」
半導体製造装置等の需要低迷で受注が低調だった高機能部品について、バインダー、CMOSセンサー部品、直動型ベアリング、ボールねじ用部品の販売が堅調に推移した。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「ＰＩＭ事業においては設備投資市況の回復により高機能部品の販売が回復したことや自動車部品の量産出荷の再開により大幅な増収となりました。」
半導体製造設備等の需要低迷により受注が低調だったPIM高機能部品について、設備投資市況の回復により販売が回復した。自動車部品の量産出荷も再開し、当該受注リスクは一部緩和された。 - FY2024悪化有価証券報告書
「高機能部品においては、ＣＭＯＳセンサー用セラミックス部品や直動ベアリング関係は引き続き低調に推移している一方、ボールねじ用など一部の部品については、半導体製造装置等の旺盛な需要の影響を受けて回復傾向がみられました。」
高機能部品は一部回復があるものの、CMOSセンサー用部品や直動ベアリング関係の受注低調が続き、PIM事業の減収・営業損失に至った。 - FY2024-Q3悪化有価証券報告書
「併せてＣＭＯＳセンサー用セラミックス部品やボールねじ用部品等の高機能部品の受注については半導体製造装置等の需要減少の影響を受けて低調に推移したことにより減収となりました。」
半導体製造装置等の需要減少が続き、CMOSセンサー用セラミックス部品やボールねじ用部品の受注が低調となった。PIM事業の減収・営業損失として影響が実績化している。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「併せてＣＭＯＳセンサー用セラミックス部品やボールねじ用部品等の高機能部品の受注についても減少傾向で推移し、減収となりました。」
半導体製造装置・工作機械等の需要回復を背景に前期まで受注が拡大していた高機能部品について、CMOSセンサー用セラミックス部品やボールねじ用部品の受注が減少傾向となった。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「併せてＣＭＯＳセンサー用セラミックス部品やボールねじ用部品等の高機能部品の受注についても好調に推移しました。」
半導体製造装置・工作機械等の需要低迷によるPIM高機能部品の受注未達リスクについて、CMOSセンサー用セラミックス部品やボールねじ用部品の受注が好調に推移した。 - FY2023対処有価証券報告書
「半導体関連の需要拡大とロボット化の進展、ＥＶ関連への投資拡大等を背景に開発・製造設備関係等の需要が旺盛である影響を受け、一般機械、半導体製造装置、産業用ロボット、工作機械の搬送・位置決め等に使用されるボールねじ用部品、セラミックス製ＣＭＯＳセンサー等に使用される高機能部品は大幅な受注増となりました。」
半導体製造設備・工作機械等の需要低迷によるPIM高機能部品の受注未達は、需要拡大を背景とする大幅な受注増により緩和された。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「半導体製造設備関係等の需要が旺盛である影響を受け、産業用ロボット、工作機械の搬送・位置決め等に使用されるＴＨＫ株式会社向けボールねじ用部品、セラミックス製ＣＭＯＳセンサー等に使用される高機能部品は大幅な受注増となりました。新たに受注した直動型ベアリング部品は、産業用ロボット、工作機械の搬送に使用されますが、こちらにおきましても大幅な受注増となりました。」
半導体製造設備・工作機械関連需要の回復を背景に、高機能部品と新規の直動型ベアリング部品で大幅な受注増となり、受注未達リスクは一段と緩和された。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「半導体製造設備関係等の需要が旺盛である影響を受け、ＴＨＫ株式会社向け直動型ベアリングやセラミックス製ＣＭＯＳセンサー等に使用される高機能部品は大幅な受注増となりました。新たに受注したボールねじ用製品は、産業用ロボット、工作機械の搬送・位置決め等に使用されますが、こちらにおきましても受注増となりました。」
半導体製造設備・工作機械関連需要の回復により、高機能部品の受注が大幅に増加し、新たなボールねじ用製品の受注にもつながった。 - FY2022対処有価証券報告書
「また、世界に先んじて回復してきた中国経済の影響により、直動型ベアリングやセラミックス製ＣＭＯＳセンサー等の高機能部品が伸長し、売上高及び営業利益共に創業以来過去最高となりました。」
半導体製造設備・工作機械需要低迷による高機能部品受注未達について、中国経済の回復を背景に高機能部品が伸長し、PIM事業の売上高・営業利益が過去最高となった。 - FY2022-Q3対処有価証券報告書
「２期前に獲得していたＴＨＫ株式会社向け直動型ベアリングや前期に受注したセラミックス製ＣＭＯＳセンサー等の高機能部品の量産品が伸長し、新規に受注した６件の金型等の売上により、当第３四半期連結累計期間の売上高は過去最高を更新しました。」
半導体製造設備・工作機械需要低迷による高機能部品受注未達について、既存量産品の伸長と新規金型6件の受注により、PIM高機能部品の累計売上高が過去最高となった。 - FY2022-Q2対処有価証券報告書
「半導体製造設備や工作機械の長期化していた世界的需要低迷は確実に回復の兆しが見えており、直動型ベアリング用部品やセラミックス製ＣＭＯＳセンサー部品の受注増に繋がりました。」
半導体製造設備・工作機械需要の低迷による高機能部品受注未達について、世界的需要に回復の兆しが見え、直動型ベアリング用部品やCMOSセンサー部品の受注増につながった。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「米中貿易摩擦と新型コロナウイルスの影響により、半導体製造設備や工作機械の長期化していた世界的需要低迷は確実に回復の兆しが見えており、直動型ベアリングやセラミックス製ＣＭＯＳセンサー部品の受注は今後徐々に回復する見込みです。」
半導体製造設備・工作機械需要の低迷による高機能部品の受注未達について、世界的需要に回復の兆しが見え、受注も今後徐々に回復する見込みとされた。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「長引く米中貿易摩擦と新型コロナウイルスの影響により、半導体設備や工作機械の世界的需要低迷が続く中、直動型ベアリングをはじめとする高機能部品の受注回復には至っておりません。今後はやや回復の兆しはありますが、依然、先行きは不透明な状況です。」
半導体設備・工作機械需要の低迷による高機能部品の受注未達は続いているが、やや回復の兆しもあるとし、先行き不透明との認識を継続している。 - FY2021-Q2悪化有価証券報告書
「ＰＩＭ事業については半導体設備や工作機械の世界的需要低迷が続いており、新規量産品として受注した高機能部品が想定を大きく下回り、第３四半期連結会計期間以降も受注の回復が見えておりません。」
高機能部品受注未達が続き、第3四半期以降も回復が見えないと記載され、需要低迷の影響が長期化している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「前期に獲得した直動型ベアリングをはじめとする高機能部品の量産展開は半導体製造設備や工作機械関連部品が長引く米中貿易摩擦の影響と新型コロナウイルス感染拡大により、想定を大幅に下回る受注状況が今尚、続いております。」
半導体製造設備・工作機械需要の低迷による高機能部品の受注未達が当四半期も継続している。 - FY2020顕在化有価証券報告書
「半導体製造設備、工作機械等の世界的需要減が続く中、予定していた直動型ベアリングをはじめとする高機能部品の受注が想定を大きく下回りました。」
世界的な半導体製造設備・工作機械需要の落ち込みにより、高機能部品の受注が想定を大きく下回る事象が実際に発生した。 - FY2020-Q3初出有価証券報告書
「半導体製造設備、工作機械等の世界的な需要の落ち込みが続く中、予定していた直動型ベアリングをはじめとする高機能部品の受注が想定を大きく下回る結果となりました。」
世界的な半導体製造設備・工作機械需要の落ち込みが続き、PIM高機能部品の受注が想定を大きく下回る事象が発生した。