半導体・部材の供給不足
FY2022-Q2に初出。9回の記載のうち3回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2022-Q3。直近の記載は2026-11-13。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。42社中12社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに28社。
- 2026-11-13再掲決算
「デバイス調達難が続くなか、在庫販売を進めた画像処理ボード等が高粗利のスポット需要として貢献した」
デバイス調達難は継続している一方、在庫販売によって光製品事業への影響を補った。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「主要販売先である自動車業界において、車載半導体不足の緩和で生産の回復が見られたものの、中国向け輸出を主体とする顧客への販売が低迷したことによります。」
車載半導体不足は緩和し自動車業界の生産回復が見られたため、供給制約による悪影響は一部緩和された。一方、中国向け輸出顧客の販売低迷は残っている。 - FY2023対処有価証券報告書
「切削工具事業につきましては、主要販売先である自動車業界で世界的な半導体不足による生産調整が一段落し、生産台数は回復基調にあるものの、年度を通じて半導体等サプライチェーンの制約による生産調整の影響を受ける一年となりました。」
半導体不足による生産調整は年度を通じて残ったが、年度末時点では生産調整が一段落し、生産台数は回復基調と記載された。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「切削工具事業につきましては、主要販売先である自動車業界において車載用半導体など部品の供給制約の緩和や円安による底堅い輸出を背景として工場稼働が回復基調になってきており、当社においても主力の商材及びオリジナル製品の販売拡大に取組みました。」
自動車業界で車載用半導体などの部品供給制約が緩和し、工場稼働が回復基調となった。供給不足リスクの業績への悪影響は一部緩和された。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「切削工具事業につきましては、主力の商材及びオリジナル製品の販売拡大に取り組みましたが、主要販売先である自動車業界における半導体不足に伴う減産・生産停止など厳しい市場環境により売上が伸び悩んだ一方で、仕入コストの上昇を着実に製品販売価格へ転嫁した結果、売上高は8,214百万円（前年同四半期比0.2％減）、セグメント利益は124百万円（前年同四半期比325.8％増）と減収増益となりました。」
半導体不足が自動車業界の減産・生産停止として現れ、切削工具事業の売上伸び悩みにつながった。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「切削工具事業につきましては、主要販売先である自動車業界における半導体不足の長期化や部品供給の混乱でメーカーの生産活動に支障が生じる状況下において積極的な営業活動を推進いたしましたが、売上高は3,968百万円（前年同四半期比0.8％減）、セグメント利益は42百万円（前年同四半期比11.7％減）と減収減益となりました。」
半導体不足の長期化と部品供給の混乱がメーカーの生産活動への支障として実際に現れ、切削工具事業の減収減益につながった。 - FY2022悪化有価証券報告書
「切削工具事業につきましては、新型コロナウイルス感染症の再拡大に伴う生産調整や、原材料の価格高騰など懸念材料は存在するものの、生産活動・設備投資は持ち直しの動きが広がっています。」
半導体・部材の供給制約に加え、原材料価格高騰と感染症再拡大による生産調整が懸念材料として記載された。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「切削工具事業につきましては、世界的な部品不足の影響で一部製品の納期が遅れるなど懸念材料が一部介在しているものの、新規顧客の開拓等の施策を積極的に推進したことにより、売上高は12,445,811千円（前年同四半期比31.9％増）、セグメント利益は116,342千円（前年同四半期は172,275千円のセグメント損失）と増収増益となりました。」
部品不足が一部製品の納期遅延として実際に発生した。半導体不足も光製品事業で案件の進捗・納品遅延として現れている。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「切削工具事業につきましては、長引く半導体不足やアジアからの部材調達不足の影響で景況感は足踏みしている状態ではあるもの」
半導体不足とアジアからの部材調達不足が切削工具事業の景況感に影響していると初めて独立したリスクとして現れた。