ソニー製半導体・電子部品事業の強化
FY2016に初出。40回の記載のうち25回が「前進」で、最初の「前進」はFY2019。直近の記載は2026-11-13。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。8社中2社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに0社。
- FY2026前進有価証券報告書
「デバイス事業は期後半において、生成ＡＩ用などのデータセンター向けを中心とした商材が好調に推移したことに加えて、前連結会計年度の合弁会社設立による連結子会社化(2024年７月Restar Dexerials Hong Kong Limited、2025年１月Restar Dexerials Korea Corporation、2025年２月Restar Dexerials Taiwan Corporation)が売上に貢献しました。また、高機能カメラやＰＣ関連機器を中心とした民生向けは好調に推移したこと、さらには車載向けにおいては新規ビジネスの立ち上げがあったほか、産業機器向けにおいても回復がみられたことにより、売上高は増収となりました。」
デクセリアルズ関連会社の連結子会社化に加え、生成AI・データセンター、高機能カメラ、PC、車載、産業機器向けの伸長により、デバイスBU売上高は555,863百万円、セグメント利益は14,669百万円となった。 - 2026-05-14前進業績予想の修正
「また、高機能カメラやＰＣ関連機器を中心とした民生向けは好調に推移したこと、さらには車載向けにおいては新規ビジネスの立ち上げがあったほか、産業機器向けにおいても回復がみられたことにより、売上高は増収となりました。」
デバイス事業について、民生向けの好調、車載向け新規ビジネスの立ち上げ、産業機器向けの回復を具体的な進展として示している。 - FY2026-H1M&A寄与も車載・産機・EMS低迷で減収減益有価証券報告書
「デバイス事業は連結子会社化(2024年７月Restar Dexerials Hong Kong Limited、2025年１月Restar Dexerials Korea Corporation、2025年２月Restar Dexerials Taiwan Corporation)に伴う増収、高機能カメラやＰＣ関連機器を中心とした民生向けは好調に推移しました。しかしながら、車載向けにおいてはＥＶ需要の鈍化や一部搭載モデルの生産終息に向けての影響に加え、産業機器向けにおける長引く在庫調整の影響もあり、売上高は前年同期並みとなりました。」
デクセリアルズ関連会社の連結子会社化と民生向けの好調が増収要因となる一方、EV需要鈍化、搭載モデルの生産終息、産業機器向け在庫調整によりデバイス事業は売上高233,042百万円、セグメント利益3,613百万円となった。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「デバイス事業は産業機器市場の回復が遅れている一方、連結子会社化(2023年７月株式会社レスターWPG、2024年１月株式会社レスターエンベデッドソリューションズ)が寄与したことや民生の高機能カメラ向けやＰＣ関連さらには車載向けを中心とした売上の伸長により増収となりました。」
デバイス事業について、レスターWPG・レスターエンベデッドソリューションズの連結子会社化と、民生高機能カメラ、PC、車載向け売上の伸長を具体的な進展として記載している。 - FY2024前進有価証券報告書
「FA・産機・車載機器市場顧客や、脱炭素・省エネ関連製品向けのパワー半導体を始め、GPU、ASIC、メモリといった幅広い商材と関連サービス・技術が当社グループに加わり、規模の拡大とともに、重複のないラインカードの一層の充実によりクロスセルのバリエーションが拡大いたします。」
都築電気傘下4社の取得後、パワー半導体、GPU、ASIC、メモリ等の商材と関連技術が実際にグループへ加わり、ソニー製半導体・画像関連AIとの技術補完を進めている。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「当該契約に基づき、2024年１月９日を株式譲渡実行日として対象会社の全株式を取得し、同社を同日付で連結子会社としました。」
半導体・電子部品事業の強化について、都築電気傘下4社の全株式取得と連結子会社化を2024年1月9日に完了した。パワー半導体、GPU、ASIC、メモリ等の商材と関連技術を加える段階へ進んでいる。 - FY2024-Q2前進有価証券報告書
「FA・産機・車載機器市場顧客や、脱炭素・省エネ関連製品向けのパワー半導体を始め、GPU、ASIC、メモリといった幅広い商材と関連サービス・技術が当社グループに加わり、規模の拡大とともに、重複のないラインカードの一層の充実によりクロスセルのバリエーションが拡大いたします。また、当社が得意とするソニー製半導体や機器、画像関連AIを始めとするビジョン関連の技術補完が可能となります。」
半導体・電子部品事業の強化について、都築電気傘下企業の取得によりパワー半導体、GPU、ASIC、メモリ等の商材と関連技術を加え、ソニー製半導体・画像関連AIとの技術補完を図る方向を具体化している。 - FY2024-Q1前進有価証券報告書
「この度、AITJの更なる成長に向け、第三者割当増資を引き受けることで同社の経営・財務基盤を強化するとともに、AITJを両グループのハブとし、大手グローバルメーカー・パートナーを中心に3,500社を超える取引先とのビジネス拡大・協業推進を加速し、グローバル市場におけるより一層のプレゼンス向上を目指します。」
半導体・電子部品事業のグローバル拡張について、AITジャパンへの第三者割当増資引受けと連結子会社化を通じ、3,500社超の取引先を基盤とする事業拡大・協業推進を具体化している。 - FY2023前進有価証券報告書
「デバイス事業は民生機器向けなどが調整局面に入ったものの、産業機器・車載機器向けなどの販売は引き続き堅調に推移しました。また、株式会社ＰＡＬＴＥＫの売上伸長や新たな商材並びに顧客展開が進展したこともあり増収となりました。」
半導体・電子部品事業では、産業機器・車載機器向け販売、PALTEKの売上伸長、新商材・顧客展開が増収に寄与し、売上高339,544百万円、セグメント利益12,657百万円となった。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「デバイス事業は一部商材の市況に減速はありましたが、産業機器・車載機器向けなどの販売が堅調に推移し、加えて新たな顧客展開と株式会社ＰＡＬＴＥＫの売上伸長による寄与もあり増収となりました。以上の結果、売上高は262,628百万円（前年同期比21.9％増）、セグメント利益は11,912百万円（前年同期比91.1％増）となりました。」
半導体・電子部品事業は、産業機器・車載機器向け販売、新規顧客展開、PALTEKの売上寄与により増収となり、売上高・セグメント利益とも大幅に増加した。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「デバイス事業は産業機器・車載機器向けなどの需要増や新規案件の売上寄与、ＰＡＬＴＥＫの連結子会社化などにより増収となりました。ＥＭＳ事業は有機ＥＬディスプレイのノートＰＣ向け需要増及び車載向けの新規受注による売上増はあったものの、主力のスマートフォン向けの需要減少などの影響が大きく減収となりました。以上の結果、売上高は174,939百万円（前年同期比25.3％増）、セグメント利益は7,679百万円（前年同期比121.3％増）となりました。」
半導体及び電子部品事業は、産業機器・車載機器向け需要、新規案件、PALTEK子会社化により増収となり、売上高・セグメント利益とも前年同期を上回った。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「デバイス事業はＰＡＬＴＥＫを連結子会社化したことによる増収と車載機器向け・産業機器向け、更には半導体特需に伴う需要増もあり増収となりました。ＥＭＳ事業はスマートフォン向けの需要減少等により減収となりました。セグメント利益は、デバイス事業の売上増により増益となりました。以上の結果、売上高は84,025百万円（前年同期比27.6％増）、セグメント利益は3,835百万円（前年同期比140.1％増）となりました。」
パルテック子会社化、車載・産業機器向け需要、半導体特需によりデバイス事業が増収となり、半導体及び電子部品事業の売上高とセグメント利益が大幅に増加した。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「以上の結果、売上高は217,356百万円（前年同期比31.3％増）、セグメント利益は6,232百万円（前年同期比12.2％増）となりました。今後もパルテックのＦＰＧＡ技術（注）をコアの一つとして事業シナジーを更に高め、モジュール化とソリューション提案力の強化、高付加価値案件の獲得により一層努めてまいります。」
半導体及び電子部品事業は売上高・セグメント利益とも増加し、パルテックのFPGA技術を活用した事業シナジー、モジュール化、ソリューション提案、高付加価値案件獲得を次の施策として継続している。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「一部の半導体需給の逼迫感や新車生産の減産はあったものの、デバイス事業は民生向けや車載向け、更にはサーバー向けなど、客先からの旺盛な需要に応え増収となりました。ＥＭＳ事業はスマートフォン向けの受注増加により増収となりました。以上の結果、売上高は140,702百万円（前年同期比37.9％増）、セグメント利益は3,469百万円（前年同期比6.6％増）となりました。今後はパルテックのＦＰＧＡ技術（注）をコアの一つとして更なるモジュール化を進め、システム提案力の強化や高付加価値案件の獲得に努めてまいります。」
半導体・電子部品事業で民生、車載、サーバー向け需要を取り込み、売上高とセグメント利益が増加した。パルテックのFPGA技術を活用したモジュール化とシステム提案を次の施策として具体化している。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「以上の結果、売上高は66,315百万円（前年同期比40.0％増）、セグメント利益は1,597百万円（前年同期比16.1％増）となりました。今後は多様な商品ラインナップの拡充を推進するとともに、更なるモジュール化によるシステム提案力の強化や高付加価値案件の獲得に努めてまいります。」
半導体及び電子部品事業で売上高・セグメント利益が増加し、多様な商品ラインナップ、モジュール化、システム提案、高付加価値案件の獲得を具体的な次の施策として示している。 - FY2021前進有価証券報告書
「セグメント利益は新規事業による利益寄与により増益となりました。以上の結果、売上高は225,428百万円（前年同期比18.1％減）、セグメント利益は6,719百万円（前年同期比52.5％増）となりました。」
半導体及び電子部品事業は減収となった一方、新規事業の利益寄与によりセグメント利益が前年同期比52.5％増となった。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「以上の結果、半導体及び電子部品事業の売上高は減収となりましたが、セグメント利益又は損失は新規事業の立上げによる利益寄与により増益となりました。今後に向けてはシステム提案やリカーリング等、高付加価値案件の獲得に努めてまいります。」
売上高が減少する中、セグメント利益は前年同期比54.3％増の55億57百万円となった。新規事業の立上げによる利益寄与を示し、今後の高付加価値案件としてシステム提案やリカーリングを具体化している。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「今後は事業領域の拡大とともに、事業間シナジーと共創ビジネスの展開をより一層推進してまいります。」
半導体及び電子部品事業について、利益改善の実績に加え、事業領域拡大、事業間シナジー、共創ビジネスを今後の施策として明示している。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「セグメント利益 2,072 3,253 57.0％」
半導体及び電子部品事業は売上高が減少した一方、セグメント利益は前年同期比57.0％増となった。粗利率の改善と新規事業の立上げ等による利益寄与を進展として記載している。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「セグメント利益は、販売管理費等の削減に努めたことに加えて、新規事業の立上げ等による利益寄与も奏功して、利益率とあわせて増加しました。今後に向けては更なる新規案件を獲得するとともに、ローコストオペレーションの推進並びに戦略的な投資を含めた成長戦略を加速してまいります。」
半導体・電子部品事業について、新規事業の立上げが利益に寄与し、販売管理費削減と併せてセグメント利益が増加した。今後の新規案件獲得、低コスト運営、戦略投資も具体化している。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「セグメント利益は、早期に本経営統合のシナジーを出すべく、デバイス事業の統合、拠点集約や管理可能コストの見直し、取引条件の改善を行った一方で、上記の減収並びに前第３四半期連結累計期間において発生した過年度貸倒引当金回収額（販管費の戻入）の縮小等により、前年同期比で減少いたしました。」
半導体・電子部品事業について、デバイス事業の統合、拠点集約、管理可能コストの見直しに加え、取引条件の改善を実施したと記載している。 - FY2020-Q2前進有価証券報告書
「デバイス事業では本経営統合で拡大した顧客・商品ラインナップにより、新規の需要開拓への取組みは着実に進展しておりますが、スマートフォンやデジカメの需要減少、メモリ価格下落の影響等により売上高は若干減少いたしました。」
経営統合で拡大した顧客・商品ラインナップを活用した新規需要開拓が着実に進展したと記載する一方、スマートフォン・デジカメ需要減少とメモリ価格下落が売上高に影響した。 - FY2020-Q1前進有価証券報告書
「買替えサイクルの長期化に伴うスマートフォン需要の減少や、メモリの価格低下による売上高への影響があるものの、本経営統合で拡大した顧客・商品ラインナップにより、民生等の分野において底堅く推移しました。また、ＥＭＳ事業においては海外での情報通信端末向けのディスプレイ関連需要を取り込んだことで好調に推移した結果、売上高は伸長しました。」
経営統合により顧客・商品ラインナップを拡大し、民生分野の底堅さや海外情報通信端末向けディスプレイ需要を取り込んだEMSの好調を記載している。 - FY2019前進有価証券報告書
「半導体及び電子部品事業における商流変更等の影響で売上高が減少したものの、プロダクトミックスの変更等による既存事業の再強化や自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）、電子機器事業における「映像」「音響」「通信」のソリューション提案による高付加価値事業を展開すると共に、在庫圧縮等を通じた資本生産性の向上に努めてまいりました。」
半導体・電子部品を軸とする既存事業の強化について、プロダクトミックス変更、EMS、高付加価値ソリューション、在庫圧縮という具体的な施策を組み合わせている。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業を展開する一方で、資本生産性や利益率の向上を指標とした既存事業の再強化に努めてまいりました。」
ソニー製半導体・電子部品事業を軸とし、EMS等の高付加価値事業を展開する事業運営方針を再確認している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業を展開する一方で、資本生産性や利益率の向上を指標とした既存事業の再強化に努めてまいりました。」
ソニー製半導体・電子部品事業を軸とする事業運営と、EMS等の高付加価値事業の展開を引き続き示している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品及び技術力の拡張、新規事業の創出に注力すると共に、資本生産性や利益率の向上に向けた事業ポートフォリオの再構築を図ってまいりました。」
ソニー製半導体・電子部品を軸に、EMS、高付加価値事業、取扱い製品・技術力の拡張、新規事業創出へ注力する方針を再掲している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。」
ソニー製半導体・電子部品を軸に、EMS、高付加価値事業、製品拡張、新規事業創出へ注力する方針を再掲している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。」
ソニー製半導体・電子部品を軸に、EMS等の高付加価値事業、取扱い製品の拡張、新規事業創出へ引き続き注力している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。」
ソニー製半導体・電子部品を軸に、EMS等の高付加価値事業、取扱製品、新規事業へ注力する方針を再確認している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。」
ソニー製半導体・電子部品を軸に、EMS等の高付加価値事業、取扱い製品、新規事業へ注力する方針を再確認している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「このような事業環境下、当社グループとしましては、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。」
ソニー製半導体・電子部品を軸に、EMS、高付加価値事業、製品拡張、新規事業創出へ注力する方針を再掲している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。」
ソニー製半導体・電子部品を軸に、EMS、高付加価値事業、製品拡張、新規事業創出へ引き続き注力している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。」
ソニー製半導体・電子部品を軸に、EMS、高付加価値事業、製品拡張、新規事業創出へ引き続き注力している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。」
ソニー製半導体・電子部品を軸に、EMS、高付加価値事業、製品拡張、新規事業創出へ引き続き注力している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、外部提携も含めた新規事業の創出に引き続き注力してまいりました。」
ソニー製半導体・電子部品を中核に据える事業運営の位置付けを示している。