日本リーテック（1938）・リスク顕在化
半導体製品等の供給制約による企業業績下振れリスク
FY2022-Q3に初出。3回の記載のうち1回が「再定義」で、最初の「再定義」はFY2023-Q1。直近の記載はFY2023。
3記載
2年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
資機材の供給不足・納期遅延による工事進捗リスク47社が書いているテーマ・逆風49社・追い風0社
日本リーテックがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2023年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。25社中9社が悪化側に。
直近の記載が「顕在化」なのは、ほかに6社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている47社のうち14社を表示しています。上の文は47社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2023顕在化有価証券報告書
「半導体や鋼材といった資機材不足等により、一部プロジェクト工事において発注時期の繰り下げや着工遅延が発生したことで、期首から計画に対して進捗の遅れが生じる状況が続いた。」
供給制約が抽象的な下振れリスクにとどまらず、発注時期の繰り下げや着工遅延として実際に発生したと記載している。 - FY2023-Q1半導体製品等から供給面全般の制約へ記載を一般化有価証券報告書
「建設業界においては、公共投資は底堅く推移しており、民間設備投資も持ち直しの動きが見られたものの、従来からの労働力不足に加え、資材価格の高騰や供給面での制約が顕著化しており、非常に厳しい経営環境で推移した。」
前期の「半導体製品等の供給制約」という表現から、当四半期では建設業界における資材価格高騰と供給面全般の制約として記載されている。 - FY2022-Q3初出有価証券報告書
「半導体製品等の供給制約や原材料価格の上昇に加え、新たな変異株による感染拡大が急速に進行するなど、企業業績の下振れ要因が増加しつつあり、引き続き内外経済に与える影響に十分留意しなければならない状況となっている。」
半導体製品等の供給制約を、企業業績の下振れ要因となり得る新たな外部リスクとして記載している。