斗山が金堤に光モジュール用銅張積層板（CCL）の専用生産拠点を建設する。投資額は3992億ウォンで、2028年下半期から稼働を開始する。
斗山は光モジュール用CCLの専用生産ラインを金堤市に新設する計画を27日に明らかにし、総投資額は3992億ウォン（約470億円）を見込み、延床面積は約3万3057平方メートル規模となる。現場従業員は新たに約200人を採用する。
新設施設は金堤地平線一般産業団地内に建設され、既に2024年9月に竣工したFCCL工場の隣接地になる。生産ラインは2028年下半期から順次稼働する予定。
今回の投資は2026～2028年の総増設計画の一環で、国内投資約4210億ウォンと海外投資約5474億ウォンを含む9684億ウォンの規模になる。海外分は斗山エレクトロマテリアルズ（常熟）を通じて実行され、同法人へ約1824億ウォンを増資する方針。
金堤工場にはFCCLと光モジュール用CCLの両方を生産する機能を持つ複合拠点化が見込まれ、AIデータセンターの普及で光モジュールの需要が拡大している背景がある。斗山は800G級以上の高速光モジュール向け高性能CCLの供給体制を強化する方針を示している。
金堤との関係は2022年に遡り、同市と初の投資協約を結んだ後、2024年にFCCL工場が竣工している。今後も韓国内外の生産拠点を分散して供給網を強化する構えだ。