Amkor Koreaが光州工場の拡張計画を発表し、2031年までに総額3兆ウォンを投じてAI・HPC向け先端パッケージングの生産ラインを整備する。投資は2027年下半期の着工と2028年上半期の完成を前提に進む。
韓国の半導体パッケージング大手Amkor Technologyの現地法人Amkor Koreaは、光州工場の増設を決定し、投資総額を3兆ウォンへ拡大した。AIアクセラレーターやHPCサーバー向けの先端パッケージング生産ラインを新設し、2031年までに投資を完了させる予定である。
投資期間は今年から2031年までとされ、雇用は約2,000人規模へ拡大する見込みとなっている。もともと1兆ウォン規模だった計画が3兆ウォンに膨らみ、着工式には政府関係者やAmkorの経営陣が出席した。
新設工場はAI・HPC向け製品を扱い、来年下半期に2棟、2028年上半期に残り2棟を完成させた後、順次量産を開始する予定。投資時期の前倒しと需要の拡大ペースの加速が背景にあると説明された。
西南圏半導体ベルト構築の一環として、Amkorが韓国拠点を先端パッケージングの主要拠点として位置づけ、グローバル顧客の獲得競争を激化させるとの見方が出ている。