先端半導体向け封止材の増産が発表され、中国とシンガポールの拠点でMUF用は2倍、顆粒材は3倍の生産能力拡大が計画されている。
住友ベークライト（企業名表記は使ってよい表記に従う）傘下の生産体制で、先端半導体向け封止材の増産計画が報じられた。増産の対象はMUF用封止材と顆粒材で、拠点は中国とシンガポールであると伝えられている。
具体的な増産規模として、MU F用封止材の生産が2倍に、顆粒材の生産が3倍になる見込みであることが報じられている。増産は半導体デバイスの高性能化・小型化に伴う需要拡大に対応するものと説明されている。
報道はこの計画を中国国内およびシンガポールの拠点で同時に進める方針として伝えており、グローバル供給網の強化を図る動きの一環とされている。