住友ベークライトは、中国の蘇州とシンガポールで先端半導体パッケージ用封止材の生産能力を増強すると発表した。中国は新工場敷地内に封止材の生産ラインを追加、シンガポールではMUF用と顆粒封止材の生産能力を大幅拡大する。
住友ベークライトは9日に、中国の蘇州とシンガポールにおいて先端半導体パッケージ向け封止材の生産能力増強を実施すると公表した。中国では竣工済みの新工場敷地内に建屋を増築し、MUF用封止材および顆粒封止材の生産ラインを新設する。
中国側の生産開始は2030年度を予定しており、シンガポール側では現行の生産能力をMUFで約2倍、顆粒材で約3倍へ引き上げる見込み。
さらに、10月末に京セラからのケミカル事業譲受が完了すれば、京セラが有していたMUF用封止材と顆粒封止材の生産能力が加わる。これにより、日本・中国・東南アジアを中心とした先端半導体生産地域の供給体制が強化される。
この動きは、先端半導体材料の安定供給を図る狙いとみられ、今後の供給網の拡充に関する注目点となる。