ホンダの論文サイトでPbフリーはんだの信頼性評価と実機応用の報告が公表された。Sn-Ag-Cuはんだが熱疲労寿命でSn-Pbはんだを上回る可能性が示され、キーレスエントリトランスミッタへ適用して品質と耐久性が満たされたとされる。
はんだ材料として一般的に使用されるSn-Pbはんだの代替としてPbフリーはんだの信頼性評価が行われた。評価は熱疲労、金属間化合物、クリープと振動疲労、イオンマイグレーションの5項目を対象とした。
PbフリーはんだとしてSn-Ag-Cuはんだは、一般的な使用温度環境で熱疲労寿命の点でSn-Pbはんだより優れることが確認された。
このSn-Ag-Cuはんだを製品としてキーレスエントリトランスミッタに適用し、製造品質および耐久品質を満たすことができた。