光電融合/CPO 重要ニュース：海外/日本 9月2日まで2週間：東証プライム経営者用エグゼクティブサマリー

今週の主要ニュースは、CPOの量産・供給契約の拡大が中心になった点だ。SoitecはPhotonics-SOIを前金・固定価格・最低購入量を含む複数年契約で囲い込み、今期の売上は2億ドル超を最低ラインとして見込む。これにより、上流ウェハー材料の供給制約が強まる可能性が指摘されている。

TSMCは2026年後半のCPO生産入りを予定通り進め、2027年にはシリコンフォトニクスが光トランシーバ市場の50％超を占める可能性があるとの見方を示した。量産体制の確立がAI光インフラの拡大で決定的な要素となる見通しだ。

Quintessentは4,000万ドルの資金調達を公表し、GaAs量子ドットを活用したDWDMコムレーザーの顧客サンプリングを開始。InPレーザーの不足を補う代替技術としての位置づけが進み、今後の需要動向に影響を与えそうだ。

国内7社はAPNの設計指針をITU-TY.3335として標準化。低遅延・低消費電力ネットワークの共通設計を促進し、IOWN/APNを日本発のグローバル展開へと導く土台となる。国外ベンダーの参入機会も拡大していく可能性がある。

Kulicke & SoffaはCPO用途を先端実装装置の重点領域として位置づけ、Thermo-Compression Bondingを含む装置群を活用。光部品だけでなく接合・検査・熱設計など製造装置市場へ波及する動きが加速する。