光村印刷は東京・秋葉原で開かれる「第９回 Next Package 2026」に出展し、環境配慮と意匠性を両立する紙製軟包装を提案。高精細なオフセット印刷の表現力と低マイグレーションのインキを訴求する。
光村印刷株式会社は、秋葉原UDXギャラリーで開催される「第９回 Next Package 2026」に出展すると発表した。出展では、菓子やギフトなどの分野でのパッケージに適した紙製軟包装を、サステナブルな社会の実現とブランド価値向上の両立を目指すソリューションとして提案する。
ブースでは紙ならではの透け感のある素材や耐水ヒートシール紙など多様な包装素材を手に取って確認できる。素材選定から包装設計までを支援するトータルサポート体制についても紹介され、内容物や使用環境、意匠性などの条件を踏まえた提案が行われる。
光村印刷が長年培ってきた高精細なオフセット印刷技術を活用し、色彩や質感まで忠実に再現する表現力を示す。同時に低マイグレーションのインキを採用し、日本国内の規制に適合させる安全性にも配慮している。
開催概要として、第9回 Next Package 2026の開催予定日やその他の詳細は記事本文に記されており、同社は環境配慮とブランド価値の向上を両立させる包装ソリューションの展示を通じ、サステナブルなパッケージ市場の発展に寄与することを目指している。