日米の対米投資第三弾として、ニューヨーク州でGlobalFoundriesが半導体工場を2棟建設する計画。日本は最大210億ドルの投資を検討し、初棟は年内着工を目指す。
赤沢経済産業大臣は、日米の関税交渉で合意した対米投資の第三弾として、最大210億ドル＝およそ3兆3000億円規模の半導体プロジェクトを実施する意向を示した。これにより、米国ニューヨーク州での投資案件として位置づけられる。
受託半導体製造大手のGlobalFoundriesがニューヨーク州で工場を2棟建設する計画で、日本からの投資がこの計画を後押しする形となる。
初動として、日本はこのプロジェクトの一部として約100億ドル（約1兆6000億円）を初棟の建設へ投資する見通しで、年内に着工を目指す。